[发明专利]一种靶材组件热等静压整体成形方法

权利要求书

1.一种靶材组件热等静压整体成形方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供背板、靶材、真空包套；

将所述背板、所述靶材依次放入真空包套内；

将所述靶材置于所述背板上；

将所述真空包套进行抽真空，达到预设真空度后对所述真空包套进行焊接密封；

利用热等静压工艺对焊接密封后的真空包套进行热压处理，得到靶材和背板整体成形的靶材组件；

去除真空包套，加工出符合所需尺寸的靶材组件。

2.根据权利要求1所述的靶材组件热等静压整体成形方法，其特征在于，在所述将所述背板、所述靶材依次放入真空包套内之前，所述方法还包括以下步骤：

提供中间层，将所述中间层放入真空包套内；

所述将所述靶材置于所述背板上，包括：

将所述中间层置于背板上，所述中间层的与所述背板相接触的面、所述背板与所述中间层相接触的面的粗糙度均小于预设粗糙度值；

将所述靶材置于所述中间层上，所述中间层的与所述靶材相接触的面、所述靶材与所述中间层相接触的面的粗糙度均小于所述预设粗糙度值，所述中间层位于所述靶材与所述背板之间。

3.根据权利要求2所述的靶材组件热等静压整体成形方法，其特征在于，在所述将所述靶材置于所述背板上之前，所述方法还包括：

将所述背板、所述中间层、所述靶材、所述真空包套清洗干净，所述中间层厚度≤0.3mm；

所述真空包套材料为不锈钢材料，所述真空包套壁厚范围为1.5mm-3.5mm；

或者所述真空包套材料为玻璃材料，所述真空包套壁厚范围为2mm-5mm。

4.根据权利要求1所述的靶材组件热等静压整体成形方法，其特征在于，所述背板为铜背板，所述靶材为铬靶材，所述铬靶材选用50～230目球形粉末，所述靶材的氧含量≤1000百万分比浓度(ppm)。

5.根据权利要求1所述的靶材组件热等静压整体成形方法，其特征在于，所述将所述真空包套进行抽真空，包括：

将所述真空包套在常温下进行抽真空；

在温度高于预设温度的温度环境下将所述真空包套进行抽真空；

对所述真空包套进行焊接的焊接方法为气体保护焊。

6.根据权利要求5所述的靶材组件热等静压整体成形方法，其特征在于，在常温下将所述真空包套进行抽真空时，抽真空时间≥1小时，要求真空度至少为10^-2兆帕(MPa)。

7.根据权利要求5所述的靶材组件热等静压整体成形方法，其特征在于，在温度高于预设温度的温度环境下将所述真空包套进行抽真空时，预设温度为200℃，抽真空时间≥3小时，要求真空度至少为10^-2兆帕(MPa)。

8.根据权利要求1所述的靶材组件热等静压整体成形方法，其特征在于，所述热等静压工艺包括：将抽真空后的真空包套置于430℃-520℃环境中，同时施加90MPa-140MPa压力，保持1小时-4小时，然后泄压，降温至200℃以下后出炉。

9.根据权利要求1所述的靶材组件热等静压整体成形方法，其特征在于，所述热等静压工艺温度范围为880℃～950℃，压力为90MPa～150MPa，时间1小时～4小时。

10.根据权利要求1所述的靶材组件热等静压整体成形方法，其特征在于，通过机加工或电化学腐蚀去除真空包套，通过机加工方法加工出符合所需尺寸的靶材组件。