[发明专利]一种半导体液体喷砂设备及工艺

说明书

一种半导体液体喷砂设备，包括工作箱以及喷头，所述工作箱内置工作空腔，所述工作空腔前端设置密封门，所述工作空腔顶端侧壁设置驱动空腔，所述驱动空腔中间转动设置主动轮，所述驱动空腔位于主动轮左右两侧分别设置转轴，所述转轴表面设置从动轮，所述主动轮与从动轮相啮合，所述所述工作箱顶端设置第一电机，所述第一电机输出端与主动轮连接，所述工作空腔顶端与从动轮对应位置转动设置调节盘，所述调节盘分别与转轴连接，通过调节盘、移动块、螺纹杆的设置，可以实现喷头在半导体范围内的移动，喷砂更均匀。通过第三电机以及夹具的设置，可以便于控制半导体的旋转，从而实现不同的喷砂角度，喷砂效果更好。

技术领域

本发明涉及喷砂设备技术领域，具体为一种半导体液体喷砂设备及工艺。

背景技术

喷砂是采用压缩空气为动力，以形成高速喷射束将喷料(铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海砂)高速喷射到需处理工件表面，使工件表面的外表或形状发生变化。由于磨料对工件表面的冲击和切削作用，使工件的表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度，使工件表面的机械性能得到改善，因此提高了工件的抗疲劳性，增加了它和涂层之间的附着力，延长了涂膜的耐久性，也有利于涂料的流平和装饰。

但是，传统的喷砂设备在对工件进行喷砂处理时，会漂浮有大量的干燥粉尘，粉尘容易对环境造成污染，同时危害人们的健康；而且传统的喷砂设备对磨料的损耗大，导致喷砂处理的成本高；传统的喷砂设备设计不合理，不能控制喷头在需处理工件范围内进行移动，同时不能调节喷砂角度，从而导致喷砂效果较差。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体液体喷砂设备及工艺。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体液体喷砂设备，包括工作箱以及喷头，所述工作箱内置工作空腔，所述工作空腔前端设置密封门，所述工作空腔顶端侧壁设置驱动空腔，所述驱动空腔中间转动设置主动轮，所述驱动空腔位于主动轮左右两侧分别设置转轴，所述转轴表面设置从动轮，所述主动轮与从动轮相啮合，所述所述工作箱顶端设置第一电机，所述第一电机输出端与主动轮连接，所述工作空腔顶端与从动轮对应位置转动设置调节盘，所述调节盘分别与转轴连接，所述调节盘侧面右半边设置轮齿，所述工作空腔顶端中间位置设置滑道，所述工作空腔顶端设置移动块，所述移动块顶端与滑道滑动连接，所述移动块左右两端均布凸块，所述凸块与轮齿相啮合，所述移动块底端设置置物槽，所述置物槽内转动设置螺纹杆，所述螺纹杆一端设置第一锥齿轮，所述移动块前端设置第二电机，所述第二电机输出端设置连接杆，所述连接杆伸入置物槽内，所述连接杆远离第二电机一端设置第二锥齿轮，所述第一锥齿轮与第二锥齿轮相啮合，所述喷头顶端设置螺纹孔，所述喷头滑动设置在置物槽内且所述螺纹杆穿过螺纹孔，所述工作箱侧壁设置第三电机，所述第三电机输出端伸入工作空腔内，所述第三电机输出端设置夹具，所述工作箱顶端设置喷砂箱，所述工作箱位于喷砂箱一侧设置工作泵，所述工作泵输入端与喷砂箱连接，所述工作泵输出端与喷头连接，所述工作空腔底端设置出料口，所述出料口内置出料控制阀。

为了便于对半导体进行夹持，本发明改进有，所述夹具包括驱动盘、支撑杆、夹持杆、转动杆以及传递杆，所述第三电机输出端设置转动杆，所述转动杆远离第三电机一端设置支撑杆，所述夹持杆一侧设置滑动孔，所述夹持杆通过滑动孔分别套装在支撑杆两侧，所述转动杆侧壁转动设置驱动盘，所述驱动盘偏心位置与夹持杆靠近第三电机一端之间铰接传递杆。

为了便于对喷砂过后的磨液进行回收，本发明改进有，工作箱底端与出料口对应位置设置收集箱。