[发明专利]繁育泰和竹篙薯种薯的方法和泰和竹篙薯的育苗方法

说明书

本发明提供一种繁育泰和竹篙薯种薯的方法和泰和竹篙薯的育苗方法，涉及育种领域。繁育泰和竹篙薯种薯的方法，包括：从泰和竹篙薯藤蔓选取待扦插材料；将所述待扦插材料中的茎节插入基质中，浇水并做保湿处理，然后依次进行遮阴避光培养、光照培养和无保湿培养，得到种薯。泰和竹篙薯的育苗方法，包括：使用所述的繁育泰和竹篙薯种薯的方法得到种薯，然后将所述种薯培养得到泰和竹篙薯苗。本申请提供的繁育泰和竹篙薯种薯的方法和泰和竹篙薯的育苗方法，可在保证泰和竹篙薯优良种性的同时，大幅度提高繁殖系数，节省了块茎，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及育种领域，尤其涉及一种繁育泰和竹篙薯种薯的方法和泰和竹篙薯的育苗方法。

背景技术

泰和竹篙薯属于薯蓣科、薯蓣属、褐苞薯蓣(Dioscorea persimilis PrainBurkill)类型山药，由于形如竹篙，故称竹篙薯，是江西省地方名优山药品种。竹篙薯不能进行有性繁殖、不能结种，也不生长零余子，生产中常以块茎作为繁殖材料，用种量大，成本高，出苗缓慢，不利于高产，且竹篙薯块茎过长，直达土壤深处，线虫等土传病害严重，往往是由块茎传播，难以防治。通过茎尖脱毒方法进行提纯复壮，往往成本高、周期长、繁殖系数低，严重影响竹篙薯产业的健康发展。

如何解决上述问题，已成为泰和竹篙薯生产中亟待解决的重要课题。

有鉴于此，特提出本申请。

发明内容

本发明的目的在于提供一种繁育泰和竹篙薯种薯的方法和泰和竹篙薯的育苗方法，以解决上述问题。

为实现以上目的，本发明特采用以下技术方案：

一种繁育泰和竹篙薯种薯的方法，包括：

从泰和竹篙薯藤蔓选取待扦插材料；

将所述待扦插材料中的茎节插入基质中，浇水并做保湿处理，然后依次进行遮阴避光培养、光照培养和无保湿培养，得到种薯。

优选地，选取距离地面高度50-80cm的上部藤蔓作为所述待扦插材料；

优选地，所述待扦插材料按照一个叶片带一个茎节进行剪切，茎节两端均保留茎段；

优选地，选取所述泰和竹篙薯藤蔓的时间为每年5月-8月；

优选地，每株所述泰和竹篙薯选取所述待扦插材料50-120个。

5月份～8月份竹篙薯生长旺季，选取田间健康无病竹篙薯植株，要求叶片浓绿、厚实、无畸形、无明显病虫害，剪取距离地面高度为50-80cm植株中上部的藤蔓作为扦插材料，相比下部的藤蔓活性高、生长速度快，同时也可减少对地下山药块茎生长的影响。整个育苗期可分批次在同一株上剪取藤蔓，平均每株所取叶片数量可达50-120片，得到50-120个待扦插材料。

按照一个叶片带一个茎节进行剪切，得到单叶单节的扦插材料，充分利用了剪取的茎段，可最大限度的扩大繁殖系数。

可选地，所选藤蔓选取距离地面的高度可以是50cm、60cm、70cm、80cm以及50-80cm之间任一值。

优选地，所述茎段的长度为1-3cm。

茎节两端的茎段如果太短，则会导致茎节腐烂，使得扦插成活率大幅度下降；如果太长，一方面浪费藤蔓资源，另一方面不利于扦插。

可选地，所述茎段的长度可以为1cm、2cm、3cm以及1-3cm之间的任一值。

优选地，所述茎节插入基质中的深度为2-4cm。

扦插深度的控制主要是为了保证缓苗和生根，提高成活率。

可选地，所述茎节插入基质中的深度可以为2cm、3cm、4cm以及2-4cm之间的任一值。