[发明专利]一种气体扩散层及制备方法有效
申请号: | 202011472616.0 | 申请日: | 2020-12-15 |
公开(公告)号: | CN112421059B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 尧克光;徐少轶 | 申请(专利权)人: | 深圳市通用氢能科技有限公司 |
主分类号: | H01M4/88 | 分类号: | H01M4/88;H01M4/86 |
代理公司: | 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 | 代理人: | 黄昌平 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道秀*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 气体 扩散 制备 方法 | ||
1.一种气体扩散层的制备方法,其特征在于,包括:
将导电材料加入至碳纤维悬浮浆料中,得到碳纤维基材,包括:
对碳纤维进行短切处理,得到短切碳纤维;
将所述短切碳纤维放入溶液中,得到碳纤维混合物,其中,所述溶液包括分散剂、消泡剂以及增调剂;
以预设速度对所述碳纤维混合物搅拌预设时间,得到碳纤维悬浮浆料;
所述气体扩散层的制备方法还包括:
对所述碳纤维基材进行处理,得到导电多孔质基材;
在所述导电多孔质基材上形成疏水层,得到疏水的导电多孔质基材;
在疏水的导电多孔质基材上形成微孔层,得到气体扩散层。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:将导电材料加入至碳纤维悬浮浆料中,得到碳纤维基材还包括:
将导电材料加入至所述碳纤维悬浮浆料中,得到原纸浆料;
对所述原纸浆料进行成型处理,得到碳纤维基材。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:将导电材料加入至所述碳纤维悬浮浆料中,得到原纸浆料包括:
将所述碳纤维悬浮浆料加热至预设温度;
将导电材料、粘接剂以及胶液加入至加热后的碳纤维悬浮浆料中;
以预设速度对混合后的碳纤维悬浮浆料搅拌预设时间;
以预设速度对搅拌后的碳纤维悬浮浆料分散预设时间;
将分散后的碳纤维悬浮浆料冷却至预设温度;
以预设速度对冷却后的碳纤维悬浮浆料搅拌预设时间,得到原纸浆料。
4.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:对所述原纸浆料进行成型处理,得到碳纤维基材包括:
通过斜网成型器对所述原纸浆料进行成型,得到初始的碳纤维基材;
对初始的碳纤维基材进行施胶,得到碳纤维基材。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:对所述碳纤维基材进行处理,得到导电多孔质基材包括:
对碳纤维基材进行干燥处理;
对干燥后的碳纤维基材进行热处理;
对热处理后的碳纤维基材进行高温碳化处理,得到导电多孔质基材。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:在所述导电多孔质基材上形成疏水层,得到疏水的导电多孔质基材包括:
将导电多孔质基材放入疏水剂中进行浸渍处理;
对浸渍后的导电多孔质基材进行干燥处理;
对干燥后的导电多孔质基材进烧结处理,得到疏水的导电多孔质基材。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:在疏水的导电多孔质基材上形成微孔层,得到气体扩散层包括:
制备微孔层浆料;
将所述微孔层浆料粘附在疏水的导电多孔质基材上;
对粘附后的疏水的导电多孔质基材进行干燥处理;
对干燥后的疏水的导电多孔质基材进行烧结处理,得到气体扩散层。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于:制备微孔层浆料包括:
将多孔材料、增稠剂、疏水剂加入液体中,得到多孔材料混合物;
以预设速度对所述多孔材料混合物搅拌预设时间;
以预设速度对搅拌后的多孔材料混合物分散预设时间,得到微孔层浆料。
9.一种基于权利要求1至8中任意一项所述的气体扩散层的制备方法制备得到的气体扩散层,其特征在于,包括从上至下依次层叠的微孔层、第一疏水层、导电多孔质基材以及第二疏水层,所述气体扩散层的厚度为80μm-300μm,拉伸强度为8MPa-30MPa,体电阻为3mΩ·cm2-10mΩ·cm2,孔隙率为35%以上,接触角为100°-150°。
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