[发明专利]集成芯片及其形成方法在审
| 申请号： | 202011472785.4 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN113009623A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 宋巍巍;斯帝芬鲁苏;陈建宏;卓联洲;郭丰维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/122;G02B6/124;G02B6/13 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 及其 形成 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成芯片，包括：
衬底；
绝缘体层，排列在所述衬底之上；
上部光学布线结构，排列在所述绝缘体层之上且包含半导体材料；
下部光学布线结构，排列在所述衬底下方且嵌置在下部介电结构中；以及
减反射层，排列在所述衬底下方且直接接触所述衬底。
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