[发明专利]一种超小型化新型单纤单向发射光器件及其封装方法

权利要求书

1.一种超小型化新型单纤单向发射光器件，其特征在于：包括同轴激光器、过渡环和金属法兰，在金属法兰内依次设置有隔离器、切割插芯、陶瓷环和金属插座，所述同轴激光器具有直径为3.8毫米的管座和非球管帽，所述过渡环与管帽端面通过激光焊接进行封装。

2.根据权利要求1所述的一种超小型化新型单纤单向发射光器件，其特征在于：所述同轴激光器的管帽外径为3.2毫米，高度为1.8毫米。

3.根据权利要求1所述的一种超小型化新型单纤单向发射光器件，其特征在于：所述过渡环和金属法兰通过六点穿焊及搭接焊进行封装。

4.根据权利要求1所述的一种超小型化新型单纤单向发射光器件，其特征在于：所述切割插芯长度为2.2毫米，光面尺寸为2.5毫米。

5.根据权利要求1所述的一种超小型化新型单纤单向发射光器件，其特征在于：所述隔离器设置在金属法兰的隔离器孔中，且隔离器的入光标识朝上、出光标识朝下、标识点正对金属法兰的高点。

6.根据权利要求1所述的一种超小型化新型单纤单向发射光器件，其特征在于：所述陶瓷环为开口陶瓷环，直径为1.62毫米、长度为2.5毫米。

7.一种超小型化新型单纤单向发射光器件的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一、插芯套压配

将切割插芯压入金属法兰，再依次压入陶瓷环和金属插座，然后在切割插芯的APC端使用环氧树脂胶水进行补胶并高温固化；

步骤二、隔离器烤胶

清洗检查切割插芯的APC端面后，检查隔离器的标识点，入光标识朝上，出光标识朝下，且标记点正对金属法兰的高点，按此方向将隔离器放入金属法兰的隔离器孔中，预热后进行隔离器的点胶操作，完成后在120℃的条件下烘烤30±5分钟；

步骤三、管帽激光标刻

使用标刻工装在同轴激光器的管帽上标刻器件流水号；

步骤四、耦合焊接

当器件功率耦合到目标值后，对同轴激光器的管帽和过渡环进行三光束六点搭接焊，完成后对过渡环和金属法兰进行六点穿焊及搭接焊，并将功率纠校到最大；

步骤五、功率测试合格后，放入-40℃～+85℃温循，温循时间为20个周期；

步骤六、温循后功率测试，合格后再进行全部参数的全温测试，测试项目包括：功率、阈值电流、斜效率、监视电流、工作电压、电阻和光谱测试，产品总长测试，最后对合格产品进行包装。

8.根据权利要求7所述的一种超小型化新型单纤单向发射光器件的封装方法，其特征在于：步骤一所述插芯套压配时，在将切割插芯压入金属法兰后，首件需检测陶瓷插芯退出力，退出力需达到7kg以上，首件合格后，再依次压入陶瓷环和金属插座，金属插座压配完成后需抽检插座退出力，退出力在10kg-70kg范围内视为合格。

9.根据权利要求7所述的一种超小型化新型单纤单向发射光器件的封装方法，其特征在于：步骤一所述高温固化的方法是：在120℃的条件下烘烤30±5分钟，烤胶后进行切割插芯端面全检，保证在25微米-120微米的环形中污点直径小于2微米，且划痕小于3微米。

10.根据权利要求7所述的一种超小型化新型单纤单向发射光器件的封装方法，其特征在于：在步骤五所述的每一个周期内，-40℃和85℃的恒温保持时间至少为30分钟。