[发明专利]磁性糊料

说明书

本发明的课题是提供：可获得去沾污耐受性及磁性层与导体层之间的密合性提高了的固化物的磁性糊料、及使用该磁性糊料得到的电路基板、感应器基板、以及电路基板的制造方法。本发明的解决手段是一种磁性糊料，其包含：(A)磁性粉体、(B)环氧树脂、(C)活性稀释剂及(D)固化剂，其中，(C)成分包含三官能以上的活性稀释剂。

技术领域

本发明涉及磁性糊料及使用磁性糊料得到的电路基板、感应器基板以及电路基板的制造方法。

背景技术

由于近年来的电子设备的小型化、薄型化的需求，对于印刷布线板和搭载于印刷布线板的感应器部件(线圈)的小型化、薄型化的需求也不断提升。作为芯片部件搭载了感应器部件的情况下，印刷布线板的薄型化产生极限。因此，考虑通过使用在树脂组合物层中含有磁性材料的粘接膜，在印刷基板上形成磁性层，从而在印刷布线板内层形成感应器(参照例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-187260号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明人等在使用磁性糊料于磁性层上形成导体层时进行湿法去沾污(desmear)处理，或者为了除去因研磨磁性层产生的沾污而进行湿法去沾污处理时，发现由于氧化剂溶液导致的树脂成分的脱落、溶解，使得磁性层表面的粗糙化形状变差(即去沾污耐受性差)。由此，存在即使欲在磁性层上形成镀层等导体层，也在导体层产生膨胀(膨れ)、磁性层与导体层之间的密合性下降的倾向。

本发明鉴于上述情况而完成，其目的是提供：可获得去沾污耐受性及磁性层与导体层之间的密合性提高了的固化物的磁性糊料、及使用该磁性糊料得到的电路基板、感应器基板以及电路基板的制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明人等认真研究后发现，通过使磁性糊料含有三官能以上的活性稀释剂作为活性稀释剂(reactive diluent)，从而去沾污耐受性及磁性层与导体层之间的密合性提高，由此完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容；

[1]一种磁性糊料，其包含：

(A)磁性粉体、

(B)环氧树脂、

(C)活性稀释剂、及

(D)固化剂，

其中，(C)成分包含三官能以上的活性稀释剂；

[2]根据[1]所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量%时，三官能以上的活性稀释剂的含量为0.5质量%以上且10质量%以下；

[3]根据[1]或[2]所述的磁性糊料，其中，将全部(C)成分设为100质量%时，三官能以上的活性稀释剂的含量为20质量%以上；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的磁性糊料，其中，(A)成分是软磁性粉体；

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的磁性糊料，其中，(A)成分是氧化铁粉末；

[6]根据[5]所述的磁性糊料，其中，氧化铁粉末是包含选自Ni、Cu、Mn和Zn中的至少1种元素的铁氧体；

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的磁性糊料，其中，(A)成分是选自Fe-Mn类铁氧体和Fe-Mn-Zn类铁氧体中的至少1种；

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量%时，(A)成分的含量为60质量%以上；

[9]根据[1]～[8]中任一项所述的磁性糊料，其用于填充通孔；

[10]一种电路基板，其包含通孔利用[1]～[9]中任一项所述的磁性糊料的固化物进行了填充的基板；

[11]一种感应器基板，其包含[10]所述的电路基板；

[12]一种电路基板的制造方法，其中，该方法包括：