[发明专利]一种多孔砖制备方法在审
申请号: | 202011474423.9 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN112573911A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 唐汇礼;唐鑫 | 申请(专利权)人: | 临澧县万顺新型墙材有限公司 |
主分类号: | C04B35/16 | 分类号: | C04B35/16;C04B35/622;C04B35/634;C04B38/00 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 415216 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多孔 制备 方法 | ||
本发明公开了一种多孔砖制备方法,首先准备用于制备多孔砖的材料,将材料进行粉碎后进行筛料,将不同的材料按照一定的比例进行配置,并将配置好的材料搅拌均匀,将搅拌均匀的颗粒料中添加烧结助剂后搅拌均匀,将准备好的材料采用多孔砖压制模具压制成型,将压制好的多孔砖堆放整齐后放入到火炉中进行高温烧结,当烧结的砖头烧结好了后拉出烧结炉后采用高速风机快速降温,该多孔砖的制备方法合理,制备的砖头的质量好,采用工程材料循环再利用,降低砖头的生产成本。
技术领域
本发明涉及多孔砖制备技术领域,具体为一种多孔砖制备方法。
背景技术
我国生产的多孔砖在使用上大致可分为两类:一类为承重砖,多孔小孔;另一类为非承重的隔热填充墙用砖,大孔。第一类孔洞率大于或等于25%用来承重的砖称为多孔砖,第二类孔洞率不小于用于非承重的砖称为空心砖。
多孔砖分为P型砖和M型砖,而P型砖和M型砖的区别主要是外形尺寸。而市场上的多孔砖主要指混凝土多孔砖和烧结多孔砖两种。混凝土多孔砖是以水泥为胶结材料,以破碎的建筑垃圾、工业矿渣为主要骨料加水搅拌、成型、养护制成的一种多排小孔的混凝土砖,并有适当的配砖,孔洞率≥30%,铺浆面为半盲孔,属于非粘土、非烧结性的块材;而烧结多孔砖主要是以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料,经成型、焙烧而成的多孔砖,孔洞率≥15%,孔的尺寸小而数量多,孔洞分布面大且均匀,主要适用于承重墙体材料。
我国使用多孔砖的历史悠久,如在战国时期的墓中发现有烧制的大尺寸空心砖,这种空心砖在西汉也很盛行。
据统计,2019年我国粘土砖累计产量244.86万吨。大部分的住宅建筑的墙体是用砌体材料砌筑的,而其中采用黏土实心砖的比例仍很高,为了生产这些黏土砖,国家每年要浪费大量的耕地和能源,不仅占用耕地,而且污染环境,能源消耗过大。因此大力发展节能、节地、利废、保温、隔热的新型墙体材料,加快墙体材料革新,推进建筑节能工作是一件刻不容缓的大事。
多孔砖特别是非黏土多孔砖具有节能、节地、利废等优点,是一种很好的替代黏土实心砖的新型墙体材料,值得推广,有利于促进我国可持续发展。
该技术方案提供了一种制备多孔砖的技术方案,能够将材料再利用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种制备的砖头的质量好,采用工程材料循环再利用,降低砖头的生产成本的多孔砖制备方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种多孔砖制备方法,包括以下步骤:
S1、材料准备:准备用于制备多孔砖的材料,将材料进行粉碎后进行筛料;
S2、配比:将不同的材料按照不同的比例进行配置,并将配置好的材料搅拌均匀;
S3、压制:将搅拌均匀的颗粒料中添加烧结助剂后搅拌均匀,将准备好的材料采用多孔砖压制模进行压制成型;
S4、烧结:将压制成型的多孔砖堆放整齐后放入到火炉中进行高温烧结;
S5、降温:取出烧结成型的多孔砖后采用高速风机进行降温。
优选的,所述根据步骤S1
a、准备用于制作多孔砖的煤灰、沥青、硅酸盐、石子渣、生石灰;
b、准备好的材料进行分样筛料,剔除材料中较大的粒料,同时采用磁选机去除材料中的金属。
优选的,所述根据步骤S2、
a、煤灰、沥青、硅酸盐、石子渣、生石灰按照3:2:5:2:1的比例进行配置;
b、将配置好的材料一起倒入到搅拌机中搅拌至均匀。
优选的,所述根据步S3、
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