[发明专利]旋转装置在审
申请号: | 202011474506.8 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN113088933A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 施建新;蒲勇 | 申请(专利权)人: | 芯三代半导体科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 装置 | ||
1.一种旋转装置,其特征在于,包括:
具有反应腔的反应器;
壳体,设置在所述反应器的底部,所述壳体包括容纳腔,所述容纳腔和所述反应腔相连通;
旋转轴,绕自身轴线可转动地设置在所述壳体的所述容纳腔内,且所述旋转轴的一端伸至所述反应腔内;
旋转盘,和所述旋转轴伸至所述反应腔的一端连接;
石墨托盘,支撑在所述旋转盘上;
加热组件,设置在所述反应腔内,用于对所述石墨托盘加热;
无框电机,包括转子和定子,所述定子固定设置在所述壳体上,所述转子套设在所述旋转轴的外侧壁上且对应设置在所述定子的内部。
2.根据权利要求1所述的旋转装置,其特征在于,所述壳体包括:
上固定支架,所述上固定支架的一端和所述反应器的底壁连接,所述上固定支架的另一端和所述无框电机的所述定子的一端连接;所述下固定支架的一端和所述无框电机的所述定子的另一端连接,所述下固定支架的另一端和底板连接。
3.根据权利要求1所述的旋转装置,其特征在于,所述转子与所述定子之间存在1-2mm的间隙。
4.根据权利要求2所述的旋转装置,其特征在于,所述旋转装置还包括:
支撑筒,所述支撑筒的一端和所述旋转盘连接,所述支撑筒的另一端和所述石墨托盘连接。
5.根据权利要求4所述的旋转装置,其特征在于,所述加热组件包括:
加热器,设置在由所述石墨托盘、所述支撑筒和所述旋转盘围成的加热腔内;
电极板,设置在所述加热腔内且和所述加热器连接;
电极,所述电极的一端和所述电极板连接,所述电极的另一端依次穿过所述旋转盘的中心孔和所述旋转轴的内孔与所述底板连接。
6.根据权利要求5所述的旋转装置,其特征在于,所述石墨托盘包括呈圆柱形的本体,所述加热器呈圆柱形,所述本体和所述加热器同轴且相互平行设置。
7.根据权利要求6所述的旋转装置,其特征在于,所述本体底部的边缘处垂直朝下延伸设置有连接部,所述连接部和所述本体围成一凹槽,所述加热器设置在所述凹槽内,所述连接部的下端和所述支撑筒连接。
8.根据权利要求2所述的旋转装置,其特征在于,所述旋转装置还包括:
上轴承和下轴承,沿所述旋转轴的轴向间隔设置在所述壳体的所述容纳腔内,且分别位于所述无框电机的所述转子的上下两侧,所述旋转轴设置在所述上轴承和所述下轴承内。
9.根据权利要求8所述的旋转装置,其特征在于,所述旋转装置还包括:
上磁流体密封件和下磁流体密封件,沿所述旋转轴的轴向间隔设置在所述壳体的所述容纳腔内,所述上磁流体密封件设置在所述上轴承和所述反应器之间,所述下磁流体密封件设置在所述下轴承和所述底板之间,所述旋转轴设置在所述上磁流体密封件和所述下磁流体密封件内。
10.根据权利要求9所述的旋转装置,其特征在于,所述反应腔、所述石墨托盘、所述旋转盘、所述旋转轴、所述上轴承、所述下轴承、所述上磁流体密封件、所述下磁流体密封件、所述无框电机以及所述壳体同轴设置。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的