[发明专利]一种芯片装置、PCB板及电子设备有效
| 申请号： | 202011475139.3 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112768421B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 姚瑞玲 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 徐彦圣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装置 pcb 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片装置，其特征在于，包括芯片本体、顶端过孔、多个顶端焊盘、电子器件和多个芯片引脚；
芯片本体向外延伸出多个所述芯片引脚；
所述多个顶端焊盘和顶端过孔设置在所述芯片本体顶面；
多个顶端焊盘与多个芯片引脚分别对应连接；
顶端过孔的底端与芯片本体连内部信号线接；
所述电子器件的一端与所述顶端焊盘连接，所述电子器件的另一端与所述顶端过孔连接。
2.根据权利要求1所述的芯片装置，其特征在于，所述顶端焊盘数量与所述芯片引脚数量相同。
3.根据权利要求1所述的芯片装置，其特征在于，所述顶端焊盘分布在芯片本体的两侧，且所述顶端焊盘与所述芯片引脚的排列位置一一对应。
4.根据权利要求1所述的芯片装置，其特征在于，所述顶端过孔位于所述芯片本体的中线上。
5.根据权利要求3所述的芯片装置，其特征在于，所述顶端焊盘成对分布在所述芯片本体两侧，多个顶端过孔分别位于每对顶端焊盘之间。
6.根据权利要求1所述的芯片装置，其特征在于，所述顶端过孔为圆形过孔。
7.根据权利要求1所述的芯片装置，其特征在于，所述电子器件为电容或电阻。
8.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板上设置有如权利要求1至7任意一项所述的芯片装置；
所述芯片装置的芯片引脚与所述PCB板的焊盘相连。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8所述的PCB板。
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