[发明专利]ABX3

权利要求书

1.一种有机ABX₃型钙钛矿多晶片X-Ray光电成像器件，自下而上包括，底部金属电极(1)、空穴传输层(2)、钙钛矿转换层(3)、电子传输层(4)，顶部金属电极(5)；

其特征在于：

所述底部金属电极(1)和所述顶部金属电极(5)，均采用间隔为0.5mm-1.5mm的条形结构，且厚度相同；

所述空穴传输层(2)采用2,2’,7,7’-四[N,N-二(4-甲氧基苯基)氨基]-9,9'-螺二芴材料或聚[双(4-苯基)(2,4,6-三甲基苯基)胺]材料中的一种；

所述钙钛矿转换层(3)，采用MAPbI₃、FAPbI₃、CsPbI₃、或MA_xFA_yPbI₃材料中的一种固体多晶片；

所述电子传输层(4)采用[6，6]－苯基－C61－丁酸异甲酯([60]PCBM)材料或[6，6]－苯基－C71－丁酸异甲酯([70]PCBM)材料的任意一种。

2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，底部金属电极(1)和所述顶部金属电极(5)的电极厚度均为100-300nm。

3.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，钙钛矿转换层(3)的厚度为0.9mm-1.2mm。

4.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，电子传输层(4)的厚度为50-100nm。

5.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，空穴传输层(2)的厚度为50-100nm。

6.一种制备有机ABX₃型钙钛矿多晶片X-Ray光电成像器件的方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)制备钙钛矿转换层(3)：

1a)将MAI、FAI、CsI中的任一种固体粉末与PbI₂、PbBr₂、PbCl₂中的任一种固体粉末按照1.15:1的质量比混合并充分研磨,生成ABX₃型钙钛矿固体粉末；

1b)将研磨生成后的ABX₃型钙钛矿固体粉末放入模具中进行固定，再将模具放入热压机中，设置热压机压强为6-10MPa，上、下热台温度均为120-180℃，热反应时间为1-1.5小时，同时打开热压机冷凝水装置，进行热反应制备出钙钛矿多晶片；

2)制备电子传输层(4)：

2a)取40mg[6，6]－苯基－C61－丁酸异甲酯([60]PCBM)材料，添加到2ml的氯苯中充分搅拌后，得到电子传输层前驱体溶液；

2b)从配制好的电子传输层前驱体溶液中取80μL，采用匀胶机设备以3000rpms转速旋涂于制备好的钙钛矿吸收层的上层，旋涂20s后静置2-3min，完成电子传输层的制备；

3)制备空穴传输层(2)：

3a)取90mg 2,2’,7,7’-四[N,N-二(4-甲氧基苯基)氨基]-9,9'-螺二芴材料，18μL520mg/ml的Li-TFSI材料，29μL的100mg/ml的FK209材料和29μL的4-叔丁基吡啶材料，并将这四种材料添加到1ml的氯苯中充分混合搅拌后，得到空穴传输层前驱体溶液；

3b)从配制好的空穴传输层前驱体溶液中取80μL，采用匀胶机设备以4000rpms转速旋涂于制备好的钙钛矿吸收层的下层，旋涂时间为30s，旋涂完成后静置2-3min，完成空穴传输层的制备；

4)制备顶部金属电极(5)：

使用真空镀膜仪，设置腔室真空度低于10^-5Pa，以的速率在上层电子传输层(4)上蒸镀水平金属条形电极,完成顶部电极的制备；

5)制备底部金属电极(1)：

使用真空镀膜仪，设置腔室真空度低于10^-5Pa，以的速率在下层空穴传输层(2)上蒸镀竖直金属条形电极，最终在底部金属电极(1)与顶部金属电极(5)之间形成5×5个重合的像素点，完成器件的制备。

7.一种制备有机ABX₃型钙钛矿多晶片X-Ray光电成像器件的方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步，制备钙钛矿转换层(3)：

将MAI、FAI、CsI中的任一种固体粉末与PbI₂、PbBr₂、PbCl₂中的任一种固体粉末按照1.15:1的质量比混合并充分研磨,生成ABX₃型钙钛矿固体粉末；

将研磨生成后的ABX₃型钙钛矿固体粉末放入模具中进行固定，再将模具放入热压中，设置热压机压强为6-10MPa，上、下热台温度均为120-180℃，热反应时间为1-1.5小时，同时打开热压机冷凝水装置，进行热反应制备出钙钛矿多晶片；

第二步，制备电子传输层(4)：

取40mg[6，6]－苯基－C71－丁酸异甲酯([70]PCBM)材料，添加到2ml的氯苯中充分搅拌后，得到电子传输层前驱体溶液；

从配制好的电子传输层前驱体溶液中取80μL，采用匀胶机设备以3000rpms转速旋涂于制备好的钙钛矿吸收层的上层，旋涂20s后静置2-3min，完成电子传输层的制备；

第三步，制备空穴传输层(2)：

取2mg聚[双(4-苯基)(2,4,6-三甲基苯基)胺]材料溶于1ml的甲苯中，得到聚[双(4-苯基)(2,4,6-三甲基苯基)胺]溶液；

取40μL聚[双(4-苯基)(2,4,6-三甲基苯基)胺]溶液，采用匀胶机设备以3000rpm转速旋涂于制备好的钙钛矿吸收层的下层,旋涂时间为30s，旋涂完成后静置2-3min，完成空穴传输层的制备；

第四步，使用真空镀膜仪，设置腔室真空度低于10^-5Pa，以的速率在上层电子传输层(4)上蒸镀水平金属条形电极,完成顶部电极(5)的制备；

第五步，使用真空镀膜仪，设置腔室真空度低于10^-5Pa，以的速率在下层空穴传输层(2)上蒸镀竖直金属条形电极，完成底部金属电极(1)的制备，最终在底部金属电极(1)与顶部金属电极(5)之间形成5×5个重合的像素点，完成器件的制备。