[发明专利]一种超细线距的多层电路板及其制作工艺

权利要求书

1.一种超细线距的多层电路板，包括电路板本体(21)，其特征在于：所述电路板本体(21)包括绝缘层(211)、基材层(212)和导热层(213)，所述绝缘层(211)胶合连接在基材层(212)的顶部，所述导热层(213)胶合连接在基材层(212)的底部。

2.根据权利要求1所述的一种超细线距的多层电路板的制作工艺，包括测试机台(1)，其特征在于：所述测试机台(1)的顶部分别固定连接有支撑架(2)和电路板固定座(3)，所述电路板固定座(3)的内腔开设有卡接板安装槽(4)，所述卡接板安装槽(4)的表面活动连接有卡接板(5)，所述卡接板(5)的一侧固定连接有限位块(6)，所述限位块(6)的一侧贯穿电路板固定座(3)的表面并延伸至电路板固定座(3)的内腔，所述电路板固定座(3)的内腔开设有与限位块(6)的表面活动连接的活动槽(7)，所述卡接板(5)的顶部螺纹连接有紧固螺栓(8)，所述紧固螺栓(8)的一端依次贯穿卡接板(5)和电路板固定座(3)并延伸至电路板固定座(3)的内腔，所述紧固螺栓(8)的表面与电路板固定座(3)的内腔卡接。

3.根据权利要求1所述的一种超细线距的多层电路板的制作工艺，其特征在于：所述支撑架(2)的顶部固定连接有安装板(9)，所述安装板(9)的表面固定连接有套筒(10)，所述安装板(9)的表面转动连接有转动架(11)。

4.根据权利要求1所述的一种超细线距的多层电路板的制作工艺，其特征在于：所述转动架(11)的底部固定连接有插接筒(12)，所述插接筒(12)的底端贯穿套筒(10)的顶端并延伸至套筒(10)的下方，所述插接筒(12)的表面与套筒(10)的内腔滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种超细线距的多层电路板的制作工艺，其特征在于：所述安装板(9)的底部固定连接有滑杆(13)，所述滑杆(13)的表面滑动连接有滑动座(14)，所述插接筒(12)的底端与滑动座(14)的顶部固定连接，所述滑动座(14)的底部固定连接有检测探针。

6.根据权利要求1所述的一种超细线距的多层电路板的制作工艺，其特征在于：所述转动架(11)的顶部固定连接有把手。

7.根据权利要求1所述的一种超细线距的多层电路板的制作工艺，其特征在于：该测试机台(1)的使用方法包括以下步骤：

步骤一：将需要检测的电路板放置在电路板固定座(3)内，然后将卡接板(5)插接进卡接板安装槽(4)内，将卡接板(5)插接进活动槽(7)内，此时卡接板(5)将电路板顶住，对电路板进行限位，然后将紧固螺栓(8)旋接进卡接板(5)内，将卡接板(5)固定住，对电路板进行固定；

步骤二、按动把手带动转动架(11)转动，转动架(11)带动插接筒(12)在套筒(10)内向下滑动，插接筒(12)带动滑动座(14)在滑杆(13)上向下滑动，带动检测探针下压与电路板的表面接触，向电路板施加控制信号及输入信号，读取被测电路板的输出信号进行检测；

步骤三、向上拉动把手带动转动架(11)复位，带动插接筒(12)在套筒(10)内向上滑动，插接筒(12)带动滑动座(14)在滑杆(13)上向上滑动，带动滑动座(14)升起，然后将紧固螺栓(8)旋出，将卡接板(5)从卡接板安装槽(4)内取出，将电路板取出对下一块电路板进行检测。