[发明专利]一种通讯电路和空调器在审
申请号: | 202011476610.0 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN112636723A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 陶淦;何成军;林文涛;刘强;赵晓青 | 申请(专利权)人: | 青岛海信日立空调系统有限公司 |
主分类号: | H03K3/023 | 分类号: | H03K3/023;F24F11/00 |
代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 龚家骅 |
地址: | 266555 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通讯 电路 空调器 | ||
本发明公开了一种通讯电路和空调器,通讯电路包括主控基板和线控器,所述主控基板包括电源、滤波单元和通讯回路,所述滤波单元分别连接所述电源和所述通讯回路,所述通讯回路分别通过第一通讯线和第二通讯线连接所述线控器,其中,所述滤波单元包括至少一个差共模一体化的贴片电感,既能满足差模电感的使用要求,又能满足共模电感的使用要求,并有效减小了电感体积,在保证通讯可靠性的基础上进一步降低了成本。
技术领域
本申请涉及空调控制领域,更具体地,涉及一种通讯电路和空调器。
背景技术
由于空调室内机和线控器之间存在一定的通讯距离。为避免可能出现的会通讯误码问题,在空调室内机和线控器之间一般设置差模电感和共模电感,可以滤除干扰。
差模电感和共模电感的设计是基于电源回路共模电感的设计,绕组之间的安规电压在250V以上,这样导致两个绕组之间的安规距离大,体积也会大,造成PCB(PrintedCircuit Board,印制电路板)排版困难,并提高了成本。
因此,如何提供一种在保证通讯可靠性的基础上进一步降低成本的通讯电路,是目前有待解决的技术问题。
发明内容
本发明提供一种通讯电路,用以解决现有技术中差模电感和共模电感体积大,造成PCB排版困难,成本高的技术问题。
该通讯电路包括主控基板和线控器,所述主控基板包括电源、滤波单元和通讯回路,所述滤波单元分别连接所述电源和所述通讯回路,所述通讯回路分别通过第一通讯线和第二通讯线连接所述线控器,其中,
所述滤波单元包括至少一个差共模一体化的贴片电感。
在本申请一些实施例中,所述贴片电感的电感量是根据预设转折频率和所述贴片电感的阻抗确定的,所述贴片电感的阻抗是根据预设插入损耗、电源回路的阻抗、所述第一通讯线和所述第二通讯线的总阻抗、所述通讯回路的阻抗确定的。
在本申请一些实施例中,所述预设插入损耗为单极点插入损耗,所述贴片电感的阻抗是根据公式一确定的,所述公式一具体为:
其中,I为所述预设插入损耗,ZA为所述电源回路的阻抗,ZL为所述贴片电感的阻抗,ZB为所述通讯回路的阻抗,ZC为所述第一通讯线和所述第二通讯线的总阻抗。
在本申请一些实施例中,所述预设插入损耗为双极点插入损耗,所述贴片电感的阻抗是根据公式二确定的,所述公式二具体为:
其中,I为所述预设插入损耗,ZA为所述电源回路的阻抗,ZL为所述贴片电感的阻抗,ZB为所述通讯回路的阻抗,ZC为所述第一通讯线和所述第二通讯线的总阻抗。
在本申请一些实施例中,所述预设转折频率是根据所述主控基板的通讯频率与预设系数的比值确定的。
在本申请一些实施例中,所述电源回路的阻抗是根据所述电源回路的电压与所述电源回路的电流确定的,所述第一通讯线和所述第二通讯线的总阻抗是根据所述第一通讯线和所述第二通讯线的总长度以及单位长度对应的单位阻抗确定的,所述通讯回路的阻抗是根据所述通讯回路的电压和所述通讯回路的电流确定的。
在本申请一些实施例中,所述第一通讯线和所述第二通讯线为基于H-link通讯协议的通讯线。
在本申请一些实施例中,所述贴片电感的电感量的范围为0.3mH到50mH。
在本申请一些实施例中,所述贴片电感的两个绕组的绕法为双线并绕,两个所述绕组之间的安规电压为80V。
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