[发明专利]一种高纵横比线路板的钻孔方法

说明书

本发明公开了一种高纵横比线路板的钻孔方法，包括以下步骤：S1：开料，对多块基板进行开料；S2：内层图形，进行内层图形制作；S3：压合，将多块基板进行压合，形成PCB板；S4：钻孔；将PCB板进行定位，确定压合后PCB板的涨缩系数；确定PCB板的厚度和钻孔的位置，钻刀通过三次分段钻孔方式钻出通孔，第一次钻孔的深度为PCB板厚度的2/5，第二次钻孔的深度为PCB板厚度的3/10，第三次钻孔的深度为PCB板厚度的3/10，所述钻刀的刀刃长度比PCB板厚度大1～1.5mm；S5：沉铜，对通孔进行沉铜，沉铜后确定背光等级≥9；S6：板电，采用脉冲电镀方式对PCB板进行板电；S7：后流程。本发明钻孔方法能够避免出现阶梯孔、孔型差的问题，改善孔型异常，确保电镀效果，提升了钻孔的品质。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种高纵横比线路板的钻孔方法。

背景技术

目前线路板朝着轻薄高密度化发展，钻孔孔径也随着电镀技术的发展，变得越来越小，在电镀可以满足孔铜的情况下，如何制作高厚径比的钻孔也成了需要攻克的技术瓶颈。高纵横比线路板指的是板厚和孔直径比值比较大，钻孔难度大。现有对高纵横比线路板钻孔一般采用对钻工艺，需钻两次定位孔，两次调取钻孔资料，两面各加工钻孔一次，增加了断刀的风险，钻孔对接处容易出现钻孔偏位形成阶梯型的孔型，存在孔型差、断钻等问题。

发明内容

为了解决现有高纵横比线路板钻孔存在孔型差、形成阶梯孔的问题，本发明提供一种高纵横比线路板的钻孔方法。

一种高纵横比线路板的钻孔方法，包括以下步骤：

S1：开料，对多块基板进行开料；

S2：内层图形，进行内层图形制作；

S3：压合，将多块基板进行压合，形成PCB板；

S4：钻孔；将PCB板进行定位，确定压合后PCB板的涨缩系数；确定PCB板的厚度和钻孔的位置，钻刀通过三次分段钻孔方式钻出通孔，第一次钻孔的深度为PCB板厚度的2/5，第二次钻孔的深度为PCB板厚度的3/10，第三次钻孔的深度为PCB板厚度的3/10，所述钻刀的刀刃长度比PCB板厚度大1～1.5mm；

S5：沉铜，对通孔进行沉铜，沉铜后确定背光等级≥9；

S6：板电，采用脉冲电镀方式对PCB板进行板电；

S7：后流程。

可选的，所述确定PCB板的涨缩系数包括以下步骤：

所述内层图形中，还包括以下步骤：在基板上设置CCD靶；

所述钻孔中，还包括以下步骤：采用CCD机扫描定位，通过CCD靶在压合前后的位置得出PCB板的涨缩系数。

可选的，所述钻孔前还包括对PCB板进行打靶裁磨，打靶将CCD靶钻出以进一步确定PCB板的涨缩系数，打靶后对PCB板进行裁磨。

可选的，所述打靶过程中钻刀和PCB板呈90度的夹角。

可选的，所述将PCB板进行定位包括以下步骤：

所述内层图形中，还包括以下步骤：在基板上设置L靶；

所述钻孔前还包括对PCB板进行打靶裁磨，打靶将L靶钻出，打靶后对PCB板进行裁磨；

所述钻孔，还包括以下步骤：

准备垫板，在垫板上对应L靶的位置上钻好定位孔；

在垫板上放置PCB板，采用销钉穿过L靶将PCB板固定在垫板上。

可选的，所述钻孔前在PCB板上覆盖上铝片。

可选的，所述沉铜前进行除胶，除胶至少进行两次。