[发明专利]一种铁氧体基片上金属薄膜电路电镀前清洗处理方法在审
| 申请号： | 202011478653.2 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112452936A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 林亚宁;陈学平;倪经;周俊;李光东;李林玲;徐德超;邹延珂;张羽;黄河;陈彦;吴燕辉 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
| 主分类号： | B08B5/02 | 分类号： | B08B5/02;B08B3/08;C25D5/54;H01P1/38;H01P1/36 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 黎仲 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铁氧体 基片上 金属 薄膜 电路 电镀 清洗 处理 方法 | ||
1.一种铁氧体基片上金属薄膜电路电镀前清洗处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)采用“二氧化碳雪”对铁氧体基片进行一次喷射清洗；
(2)将经过步骤（1）清洗后的铁氧体基片使用酸溶液进行浸泡处理；
(3)采用“二氧化碳雪”对经过步骤（2）处理后的铁氧体基片进行二次喷射清洗；
(4)将经过步骤（3）清洗后的铁氧体基片采用纯水进行冲洗，处理完成。
2.根据权利要求1所述的一种铁氧体基片上金属薄膜电路电镀前清洗处理方法，其特征在于：处理前，先将所述铁氧体基片置于花篮中。
3.根据权利要求1所述的一种铁氧体基片上金属薄膜电路电镀前清洗处理方法，其特征在于：所述“二氧化碳雪”为高纯二氧化碳气体与高纯氮气经过特殊喷嘴混合喷射出的清洗流。
4.根据权利要求3所述的一种铁氧体基片上金属薄膜电路电镀前清洗处理方法，其特征在于：步骤（1）中，喷射压为0.2-0.4MPa，喷射清洗时间为5-8分钟。
5.根据权利要求3所述的一种铁氧体基片上金属薄膜电路电镀前清洗处理方法，其特征在于：步骤（3）中，喷射压为0.1-0.2MPa，喷射清洗时间为2-5分钟。
6.根据权利要求1所述的一种铁氧体基片上金属薄膜电路电镀前清洗处理方法，其特征在于：步骤（2）中，所述酸溶液为有机酸与无机酸的混合溶液，浸泡时间为3-5分钟。
7.根据权利要求6所述的一种铁氧体基片上金属薄膜电路电镀前清洗处理方法，其特征在于：所述有机酸为草酸，所述无机酸为盐酸或硫酸。
8.根据权利要求7所述的一种铁氧体基片上金属薄膜电路电镀前清洗处理方法，其特征在于：所述草酸体积浓度为20%-30%，其余为纯水；所述稀盐酸或者稀硫酸体积浓度为2%-5%，其余为纯水；所述有机酸与无机酸按体积比1:1混合。
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