[发明专利]双刀切割技术应用

说明书

本发明公开的属于玻璃切割技术领域，具体为双刀切割技术应用，包括玻璃基材，所述玻璃基材包括第一玻璃和第二玻璃，所述第一玻璃和第二玻璃位置前后对应，所述第一玻璃和第二玻璃之间的左右两侧均粘接有粘合胶材，所述玻璃基材通过刀轮A和刀轮B进行切割，所述刀轮A对玻璃基材的切割为第一切割轨迹，所述刀轮B对玻璃基材的切割为第二切割轨迹，所述刀轮A的刀轮角度为115°～130°，所述刀轮B的刀轮角度为90°～105°，粘合胶材位置处通过刀轮A进行切割，非粘合胶材位置通过刀轮B进行切割，良率提升明显,大大降低了制程中造成的耗损，通过在多个相同刀头上安装不同规格的刀轮,进行同步切割,提高了切割后的质量。

技术领域

本发明涉及玻璃切割技术领域，具体为双刀切割技术应用。

背景技术

现国内外各切割设备，有单刀座切割机、双刀座切割机、甚至多刀座切割机，但在切割工艺技术方面，其采用的切割方式，均安装为相同刀轮，其在目前LCD屏幕切割应用方面，劣势已越发明显，如原常规玻璃切割时良率及品质均可达98.5％，但现LCD手机玻璃逐渐向全面屏过渡，双层玻璃夹层之间粘接有粘合胶材，常规切割方式，均使用同一规格刀轮，若其规格仅适用于粘合胶材位置切割时，则不适用于非粘合位置切割，反之相同，导致切割时，时常出现瑕疵，良率仅达95％。

发明内容

本发明的目的在于提供双刀切割技术应用，以解决上述背景技术中提出的LCD屏幕应用的双层玻璃切割时，使用同一规格刀轮，若其规格仅适用于粘合胶材位置切割时，则不适用于非粘合位置切割，反之相同，导致切割时，时常出现瑕疵，良率不高，增加了制造过程中的耗损的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：双刀切割技术应用，包括玻璃基材，所述玻璃基材包括第一玻璃和第二玻璃，所述第一玻璃和第二玻璃位置前后对应，所述第一玻璃和第二玻璃之间的左右两侧均粘接有粘合胶材，所述玻璃基材通过刀轮A和刀轮B进行切割，所述刀轮A对玻璃基材的切割为第一切割轨迹，所述刀轮B对玻璃基材的切割为第二切割轨迹。

优选的，所述刀轮A的刀轮角度为115°～130°。

优选的，所述刀轮B的刀轮角度为90°～105°。

优选的，所述玻璃基材厚度为0.05mm-1mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1)粘合胶材位置处通过刀轮A进行切割，非粘合胶材位置通过刀轮B进行切割，玻璃切割后,良率提升明显,大大降低了制程中造成的耗损；

2)通过在多个相同刀头上安装不同规格的刀轮,进行同步切割,提高了切割后的质量。

附图说明

图1为本发明剖视结构示意图；

图2为本发明仰视的剖视结构示意图；

图3为本发明切割轨迹示意图；

图4为本发明切割后结构示意图；

图5为本发明切割后仰视的剖视结构示意图。

图中：1玻璃基材、2第一玻璃、3第二玻璃、4粘合胶材、5第一切割轨迹、6第二切割轨迹。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。