[发明专利]一种铝电解槽用防渗砖在审
申请号: | 202011479102.8 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN112408964A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 王来稳;于建宾;马渭奎;王刚;章艺;王文武;张海霞 | 申请(专利权)人: | 中钢南京环境工程技术研究院有限公司;中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司 |
主分类号: | C04B35/18 | 分类号: | C04B35/18;C04B35/622;C04B35/64;C04B33/04;C04B33/13;C04B33/32 |
代理公司: | 洛阳明律专利代理事务所(普通合伙) 41118 | 代理人: | 李娟 |
地址: | 210000 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电解槽 防渗 | ||
本发明属于耐火材料领域,涉及一种铝电解槽用防渗砖,涉及的一种铝电解槽用防渗砖采用纯细粉作为原料;所述的纯细粉为硅酸铝,所述硅酸铝由叶蜡石、焦宝石、黏土、硅石、钠长石、钾长石中的至少三种组成;新型防渗砖还外加有细粉助烧剂,混合均匀,加入结合剂造粒,机压成型并高温烧成。本发明选取硅酸铝原料均为细粉,制备的产品成分一致性好,结构均匀,体积密度高,显气孔率低,与渗透的电解质反应均匀,能快速形成一层防渗层,所制备的防渗砖能有效改善和减缓铝电解槽电解质对防渗砖的侵蚀和渗透,从而能有效解决电解槽槽底寿命过低的问题。
技术领域
本发明属于耐火材料领域,具体涉及一种铝电解槽用防渗砖。
背景技术
铝电解槽一般由石墨质或碳化硅质工作层、硅酸铝阻碍层、保温层三层结构构成。硅酸铝阻碍层在阴极炭块下部,通常采用15~25 cm 厚的干式防渗料或5.0~6.5cm的防渗砖,用于防止电解质进一步渗透,保护下部的保温材料,维持铝电解槽的热平衡。因此铝电解槽槽底硅酸铝阻碍层抗电解质侵蚀性能的优劣对于电解槽的使用寿命有着至关重要的影响。
硅酸铝阻碍层的高致密性和低渗透性并不是阻止电解质渗透的最好方法,而是需要阻碍层成分和结构均匀一致,能快速与渗透的电解质生成一层致密的原位防渗层,从而阻止或延缓电解质的进一步渗透。
目前防渗砖或者干式防渗料的生产均需要一定的颗粒级配,通常骨料占50-70%、细粉占30-50%,再添加适当的助烧剂。虽然能在一定程度上与渗透的电解质反应生成防渗层,但是由于骨料与细粉在成分和结构上的不一致,导致骨料与细粉与渗透的电解质反应速度不一致。细粉结构疏松,与电解质反应速度快,骨料致密,反应速度慢,而且二者的成分也不同,导致骨料无法与细粉同步反应并生成防渗层,因而防渗效果不是最理想。
因此,非常有必要发明一种防渗效果好的成分一致、结构均匀的铝电解槽用防渗砖。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种铝电解槽用防渗砖及其制备方法,以克服现有技术的抗电解质侵蚀和渗透差的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
一种铝电解槽用防渗砖,防渗砖采用纯细粉作为原料;所述的纯细粉为硅酸铝,所述硅酸铝由叶蜡石、焦宝石、黏土、硅石、钠长石、钾长石中的至少三种组成,新型防渗砖还外加有细粉助烧剂,混合均匀,加入结合剂造粒,机压成型并高温烧成。
所述硅酸铝中叶蜡石、焦宝石、黏土、硅石、钠长石、钾长石的重量百分比范围为:叶腊石0~65%,焦宝石0~46%,黏土0~30%,硅石0~16%,钠长石0~3%,钾长石0~4%。
所述细粉助烧剂为四硅酸钾和二硅酸钾按照摩尔比1:1预先熔融而成的硅酸钾共熔物,其熔点为742℃;助烧剂添加量为硅酸铝细粉重量的0.5%-1%,粒度≤500目。
所用硅酸铝的原料的粒度均≤100目。
所用硅酸铝原料细粉造粒用结合剂为PVA溶液,溶液浓度5%-8%,添加量为硅酸铝细粉重量的5.0%-7%。
一种铝电解槽用防渗砖的制备方法,包括以下步骤:
1) 按比例称取原料,并在混料机内混合均匀;
2) 将混均匀的原料倒入混练机内,加入结合剂,造粒、过筛;
3) 将造粒料在压砖机内成型,成型压力60-80吨;
4) 将压制成型的砖坯在200-400℃保温18-24小时;
5) 将烘干的砖坯在1000-1150℃保温6-8小时;
6) 成品检验入库。
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