[发明专利]一种定位的启动方法及相关装置有效

专利信息
申请号: 202011479155.X 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN112600657B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 晏龙;胡均浩 申请(专利权)人: 紫光展锐(重庆)科技有限公司
主分类号: H04L5/00 分类号: H04L5/00;G01S19/25;G01S19/27
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强;李光金
地址: 400700 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 定位 启动 方法 相关 装置
【说明书】:

本申请实施例公开一种定位的启动方法及相关装置,该方法包括:接收第一定位启动指令,第一定位启动指令用于启动第一定位过程;确定接收到第一定位启动指令的第一时刻;第一时刻属于第一个寻呼时段,在第一个空闲时段的起始时刻,开始执行第一定位过程;第一个寻呼时段和第一个空闲时段组成第一个寻呼周期;第一时刻属于第一个空闲时段,在第二个空闲时段的起始时刻,开始执行第一定位过程;第一个空闲时段和第一个寻呼时段组成第一个寻呼周期,第二个空闲时段和第二个寻呼时段组成第二个寻呼周期,第二个寻呼周期为第一个寻呼周期的下一个寻呼周期。采用本申请实施例,可以减少芯片的硬件开销,从而减少芯片占用的面积资源。

技术领域

本申请涉及通信和定位技术领域,具体涉及一种定位的启动方法及相关装置。

背景技术

随着移动通信和定位技术的发展,移动通信系统和全球导航卫星系统(globalnavigation satellite system,GNSS)的结合日益紧密。电子设备可以通过GNSS获取位置数据,并通过移动通信系统将位置数据传输到另一电子设备。

其中,电子设备之间的通信可通过无线通信芯片实现,电子设备的定位可通过定位芯片实现。为了实现电子设备的通信和定位,采用系统级封装(system in a package,SIP),将无线通信芯片的晶粒(Die)和定位芯片的晶粒(Die)封装在一起。SIP合封两个晶粒,硬件开销大,占用的面积资源大、散热慢。

发明内容

本申请实施例提供一种定位的启动方法及相关装置,可以使用一片芯片实现无线通信与定位,可以减少芯片的硬件开销,从而减少占用的面积资源。

第一方面,本申请实施例提供了一种定位的启动方法,该定位的启动方法包括:

接收第一定位启动指令,所述第一定位启动指令用于启动第一定位过程;确定接收到所述第一定位启动指令的第一时刻;所述第一时刻属于第一个寻呼时段,在第一个空闲时段的起始时刻,开始执行所述第一定位过程;所述第一个寻呼时段和所述第一个空闲时段组成第一个寻呼周期;所述第一时刻属于第一个空闲时段,在第二个空闲时段的起始时刻,开始执行所述第一定位过程;所述第一个空闲时段和第一个寻呼时段组成第一个寻呼周期,所述第二个空闲时段和第二个寻呼时段组成第二个寻呼周期,所述第二个寻呼周期为所述第一个寻呼周期的下一个寻呼周期。

结合第一方面,在一种可能的实现方式中,所述第一时刻属于所述第一个寻呼时段,所述第一定位过程在寻呼时段集合内被暂停,在空闲时段集合执行,所述寻呼时段集合为{第一个寻呼时段,第二个寻呼时段,…,第N个寻呼时段};所述空闲时段集合为{第一个空闲时段,第二个空闲时段,…,第N个空闲时段};其中,N为大于2的整数。

结合第一方面,在一种可能的实现方式中,所述第一时刻属于所述第一个空闲时段,所述第一定位过程在寻呼时段集合内被暂停,在空闲时段集合执行,所述寻呼时段集合为{第二个寻呼时段,第三个寻呼时段,…,第M个寻呼时段};所述空闲时段集合为{第二个空闲时段,第三个空闲时段,…,第M个空闲时段};其中,M为大于3的整数。

结合第一方面,在一种可能的实现方式中,所述第一定位过程用于获取并存储所述第一定位过程的实时时间信息、实时位置信息、星历和历书信息。

结合第一方面,在一种可能的实现方式中,所述第一定位过程用于获取并更新所述第一定位过程的实时时间信息和实时位置信息。

结合第一方面,在一种可能的实现方式中,在所述第一定位过程的执行结束时刻至第二时刻的睡眠时段内,关闭定位,所述第二时刻为接收到第二定位启动指令的下一个空闲时段的起始时刻,所述第二定位启动指令用于启动第二定位过程。

结合第一方面,在一种可能的实现方式中,所述方法还包括:

根据所述睡眠时段,更新所述第二定位过程的实时时间信息。

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