[发明专利]电子材料表面电镀处理设备及其电镀处理方法

说明书

本发明提供电子材料表面电镀处理设备及其电镀处理方法，涉及电镀处理领域，包括电镀池和镀层金属，本发明中电镀池内在位于底侧端面处对称设置有镀层金属，镀层金属与电源正极相连接，镀层金属上方设置有挂架，挂架挂接至电镀池处，挂架与电源负极相连接；挂架包括承载组件，电镀池内以竖向分布状等分设置有承载组件，承载组件的一侧在位于电镀池侧壁处挂接有接电组件；承载组件插接固定至接电组件处，承载组件的另一侧在位于电镀池侧壁处挂接有固定框架，使得镀层金属处阳离子能够有效附着至接触位置处，从而避免传统挂接方式，因接触位置始终呈紧密贴合状，进而在电镀中出现接触位置镀层稀薄或者未镀层现象。

技术领域

本发明涉及电镀处理领域，尤其涉及电子材料表面电镀处理设备及其电镀处理方法。

背景技术

电镀处理是整个生产过程中的主要工艺，根据零件的要求，有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工，以达到防蚀、耐磨和美观的目的，电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等，镀后处理是对零件进行抛光、出光、钝化、着色、干燥、封闭、去氢等工作，根据需要选用其中一种或数种工序使零件符合质量要求。

电镀时镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层；电镀中待镀工件必须与电源负极相连接，而连接的过程，大多基于挂架来对待镀工件进行承载，但纵观多次电镀效果来看，挂架与待镀工件的相接处，因贴合紧密，遂在电镀后，出现接触面处未附着上镀层或者镀层厚度薄现象，针对此种现象，急需一种新型电镀处理设备，来解决目前所面临的困扰。

发明内容

本发明的目的在于提供电子材料表面电镀处理设备及其电镀处理方法，以解决上述技术问题。

本发明为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：电子材料表面电镀处理设备，包括电镀池和镀层金属，其特征在于：所述电镀池内在位于底侧端面处对称设置有镀层金属，镀层金属与电源正极相连接，所述镀层金属上方设置有挂架，挂架挂接至电镀池处，挂架与电源负极相连接；

所述挂架包括承载组件，所述电镀池内以竖向分布状等分设置有承载组件，承载组件的一侧在位于电镀池侧壁处挂接有接电组件；所述承载组件插接固定至接电组件处，所述承载组件的另一侧在位于电镀池侧壁处挂接有固定框架；所述承载组件贯穿外伸至固定框架处，所述固定框架一侧设置有驱动组件，所述驱动组件传动连接至承载组件处。

优选的，所述承载组件包括轴杆、插管、莱洛三角杆、挂槽和喷吹结构，所述接电组件和固定框架之间横向设置有插管，插管顶沿处等分贯穿设置有挂槽；所述插管内套有莱洛三角杆，莱洛三角杆的一端连接有轴杆，轴杆与驱动组件呈传动连接状；所述挂槽之间在位于插管顶沿处设置有喷吹结构，喷吹结构贯穿插接至插管顶沿处设置的插座内。

优选的，所述喷吹结构包括螺纹管、球囊和孔位，所述挂槽之间在位于插管上方设置有球囊，球囊底端连接有螺纹管，球囊的顶侧贯穿设置有孔位。

优选的，所述球囊至螺纹管为贯通状，所述螺纹管至插管内呈贯通状。

优选的，所述接电组件包括接电块、套管、触头和对接架，所述电镀池侧壁处挂接有对接架，对接架为L型杆体，对接架处短杆和长杆相接处在位于短杆底沿连接有接电块，接电块嵌入至电镀池端口处设置有接电槽内；所述长杆表面以等分固定有套管，套管内套接有触头，触头同接电块为连接状；所述触头插入承载组件内。

优选的，所述驱动组件包括电机、驱动齿轮、段落齿条、同步带、从动齿轮和段落齿轮，所述轴杆相对于固定框架为外伸状，所述固定框架的一侧设置有段落齿轮，段落齿轮套接固定至轴杆处；所述段落齿轮下方在位于固定框架处设置有从动齿轮，从动齿轮转动连接至固定框架侧壁处；所述固定框架夹角处固定有电机，电机的一侧设置有驱动齿轮，驱动齿轮套接固定至电机处设置的传动轴处；所述驱动齿轮、段落齿轮和从动齿轮的外侧设置有同步带，同步带内壁处等分设置有段落齿条，段落齿条同驱动齿轮、段落齿轮和从动齿轮呈啮合连接状。