[发明专利]一种自适应软联接焊节斜面的组合式上电极在审

专利信息
申请号: 202011481102.1 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN112589248A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 张彦民;刘映飞;张明江;陈松扬;申志刚 申请(专利权)人: 福达合金材料股份有限公司
主分类号: B23K11/31 分类号: B23K11/31
代理公司: 温州名创知识产权代理有限公司 33258 代理人: 朱海晓
地址: 325000 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 自适应 联接 斜面 组合式 电极
【说明书】:

发明属于触头组件的生产技术领域,具体涉及一种自适应软联接焊接节斜面的组合式上电极,包括上电极安装座、电极座、电极头,所述电极头固定在电极座上,所述电极座设有与上电极安装座连接的安装部;所述安装部相对上电极安装座可在一定角度范围内转动。本发明通过设计相对可转动的电极座,使固定在电极座上的电极头可以自适应地来找平焊件的斜面,保证两个接触面之间的平行关系,焊后的焊料溢出和一致性得到保障。

技术领域

本发明属于触头组件的生产技术领域,具体涉及一种自适应软联接焊接节斜面的组合式上电极。

背景技术

低压框架断路器的动触头组件是软联接先与动触头焊接成为动触指,之后再把软联接的另一端与动母排焊接而成。软联接是根据电流等级由大截面的单根编织线或软绞线,或双根、三根横向拼接后通过电阻焊的方式,隔一定长度焊成焊节再裁切而成。焊节的作用是当切断编织线或软绞线时不散股,及二次焊接时的需要。

通常,软联接的焊节横截面为矩形,所以后续的上述两道焊接时,难度就比较低,在软联接与动触头焊接动触指这一工序,就可使用常见的工作面为平面的上电极。另外软联接焊节的密实度(计算截面积/焊后的焊节截面积)不会超过90%,由于焊节可二次压实,上述的后续两道工序焊接时,预压力可把软联接压实,焊接生产顺利进行。

但某品牌的低压框架断路器中使用的软联接的焊节截面形状为梯形,这种设计是出于焊接工艺,比如电子束焊接的需要。该框架断路器在中国本地化制造的过程中,由于没有电子束焊接的供方提供生产支撑(即使有的话加工成本很高),在没有改变软联接原图纸的设计情况下,用电阻焊工艺实现动触头组件的焊接,但是在实际进行动触指的焊接过程中发现,采用常用的定角度上电极的结构和相应的工艺无法解决软联接的焊节斜面与上电极的斜面在焊接过程中平行的问题。因为编织线与动触指的焊接是在不同的设备上进行焊接的两道工序,上电极肯定是两个电极,两道焊接工序所用电极其斜面不可能相同。

而对于软联接是外部采购的情况,供应商为了保证尺寸符合图纸,采用间接成型工艺:先把软联接的焊节按矩形截面、密实度稍低一些焊接,再用冲压设备挤压成梯形截面,这种软联接的焊节密实度就会出现厚边密度稍小(压缩变形少),薄边密度大(压缩变形多)的情况。经过测量,一根软联接两端的焊节的斜面角度都不一样,测量一批软联接的焊接角度后,发现最大与最小角度值之差能达到0.7°以上。

况且,电极在使用过程中会烧损,进而需要修磨电极工作面,修磨后的电极斜度又有改变;不仅如此,图纸要求焊后的焊节密实度达到铜板密实度,即不可二次压缩,这使得上电极不能通过预压力把焊节压平,这时使用定角度的上电极与焊节的接触面只能达到50%左右,焊后的工件焊料溢出只有两面,不能保证焊料三面溢出的图纸要求。焊接生产无法进行。

发明人也曾尝试过用定角度上电极,采用辅助加热的焊接原理,让上、下电极加热焊件,消除上电极与焊件接触不平行的问题,试验证明可以焊接,也达到焊料三面溢出的效果,但焊件外观质量差,上、下电极烧得通红,电极座的锥孔被烧坏,电极消耗也很快,也不可能进行持续的正常生产。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足,而提供一种自适应软联接焊接节斜面的组合式上电极。

本发明所采取的技术方案如下:一种自适应软联接焊接节斜面的组合式上电极,包括上电极安装座、电极座、电极头,所述电极头固定在电极座上,所述电极座设有与上电极安装座连接的安装部;

所述安装部相对上电极安装座可在一定角度范围内转动。

所述安装部的外表面具有至少部分与上电极安装座形成点接触或线接触或曲面接触的光滑凸曲面。

所述光滑凸曲面为圆柱面。

所述安装部为圆柱体,所述上电极安装座设有安装凹槽,所述安装部限位在安装凹槽内,所述上电极安装座连接有压板,所述压板对安装部形成限位使安装部保持在安装凹槽内。

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