[发明专利]一种不对称型硅油及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种有机硅导热材料组合物，包括氧化铝填料、癸基三甲氧基硅烷、端乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂和催化剂，其特征在于，所述氧化铝填料为球形氧化铝粉末、椭球型氧化铝粉末和无规氧化铝粉末的组合物，三者的质量比为4.5-5.5:2.5-3.5:0.5-1.5；

所述有机硅导热材料组合物还包括不对称型硅油，所述不对称型硅油在所述有机硅导热材料组合物中的质量比为0.8％-2.5％；

所述不对称硅油具有如下结构式(I)：

其中，各个B独立地具有如下结构式(II)：

Y具有如下结构式(III)：

结构式(II)和结构式(III)中的Z分别独立地为碳原子数为10以下的亚烃基；

各个A独立地为碳原子数为20以下的脂肪烃基；

各个R¹各自独立地为碳原子数为4以下的脂肪烃基或者芳香烃基；

R²为乙基、乙烯基、苯基或三氟丙基；

各个R³分别独立地为碳原子数为4以下的脂肪烃基；

各个R⁴分别独立地为甲基、乙基或苯基；

结构式(II)或结构式(III)中的r＝0-2；结构式(III)中，k＝1-100，t＝1-10；

结构式(I)中，m＝50-1000，n＝0-100，p＝0-100，q＝0-10。

2.根据权利要求1所述的有机硅导热材料组合物，其特征在于，所述不对称硅油的制备方法包括如下步骤：

1)在有机溶剂存在下，将有机硅氧烷单体与金属烷基化合物或金属硅醇盐以及催化促进剂在10-40℃接触反应1-24h；

2)加入封端剂，在10-30℃下进行封端反应0.5-5h；然后经水洗、干燥除水和脱溶剂后制得硅-氢封端或硅-乙烯基封端的中间体；

3)将所述中间体与烷氧基硅烷或烷氧基硅油进行硅氢加成反应，制得不对称型硅油；

步骤1)中，所述有机硅氧烷单体含有硅-氧六元环结构。

3.根据权利要求2所述的有机硅导热材料组合物，其特征在于，所述有机硅氧烷单体选自六甲基环三硅氧烷、2,4,6-三乙烯基-2,4,6-三甲基环三硅氧烷、2,4,6-三甲基-2,4,6-三苯基环三硅氧烷、六苯基环三硅氧烷、2,4,6-三甲基-2,4,6-三(3,3,3-三氟丙基)环三硅氧烷中的一种或多种；

和/或，所述封端剂选自含有一个Si-Cl键并且含有一个Si-H键或一个Si-CH＝CH₂键的硅烷化合物。

4.根据权利要求3所述的有机硅导热材料组合物，其特征在于，所述封端剂选自二甲基氯硅烷、乙烯基二甲基氯硅烷、甲基苯基氯硅烷、二苯基氯硅烷中的一种或多种。

5.根据权利要求2所述的有机硅导热材料组合物，其特征在于，所述金属烷基化合物选自锂和/或钠的金属烷基化合物；

和/或，所述金属硅醇盐选自三甲基硅醇锂、三甲基硅醇钠、乙烯基二甲基硅醇锂和乙烯基二甲基硅醇钠中的一种或多种；

和/或，所述催化促进剂选自醚类、酰胺类、酯类以及羰基类有机溶剂中的一种或多种；

和/或，所述烷氧基硅烷或烷氧基硅油为含有烷氧基且含有乙烯基或硅氢基的硅烷或硅油。

6.根据权利要求5所述的有机硅导热材料组合物，其特征在于，所述金属烷基化合物选自甲基锂、乙基锂、正丁基锂、仲丁基锂和叔丁基锂中的一种或多种；

和/或，所述催化促进剂选自四氢呋喃、N,N-二甲基甲酰胺中的一种或多种；

和/或，所述烷氧基硅烷或烷氧基硅油选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、α-乙烯基ω-三甲氧基聚二甲基硅氧烷、α-乙烯基ω-三乙氧基聚二甲基硅氧烷、三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、α-氢ω-三甲氧基聚二甲基硅氧烷、α-氢ω-三乙氧基聚二甲基硅氧烷、α-己烯基三甲氧基硅烷、α-己烯基三乙氧基硅烷、α-辛烯基三甲氧基硅烷、α-辛烯基三乙氧基硅烷、p-乙烯基苯基三甲氧基硅烷、p-乙烯基苯基三乙氧基硅烷、p-乙烯基苯基甲基二甲氧基硅烷、烯丙基苯基三甲氧基硅烷、烯丙基苯基三乙氧基硅烷中的一种或多种。