[发明专利]用于介电应用的聚合物树脂

说明书

提供了一种聚合物，其是来自混合物的共聚产物，所述混合物包含：(a)10mol％‑50mol％的至少一种可加成聚合的芳基环丁烯单体；(b)15mol％‑50mol％的至少一种可加成聚合的二烯单体；以及(c)15mol％‑60mol％的至少一种可加成聚合的芳香族乙烯基单体。所述聚合物可以用于电子应用。

技术领域

本公开涉及聚合物树脂组合物、制备此类树脂的方法以及在制造电子器件中的用途。

背景技术

聚合物树脂被用于旋涂介电封装、电路板、层压板和其他电子应用中。所述树脂需要提供具有良好机械特性和良好粘附特性以及低介电特性的膜/涂层。特别地，希望具有高的拉伸强度、高的拉伸伸长率、与铜的良好粘附性、以及在高频率下低的相对电容率(Dk)和损耗正切(Df)。另外，希望能够在较低的温度下固化树脂而不需要过多的固化时间。

持续需要具有改进特性的介电树脂组合物。

具体实施方式

以下已经描述了许多方面和实施例，并且这些方面和实施例仅仅是示例性的而非限制性的。在阅读本说明书之后，所属领域的技术人员应了解，在不脱离本公开的范围的情况下，其他方面和实施例是可能的。

如本说明书通篇所使用的，除非上下文另有明确指示，否则以下缩写应具有以下含义：℃＝摄氏度；g＝克；nm＝纳米，μm＝微米；mm＝毫米；sec.＝秒；并且min.＝分钟。除非另外指出，否则所有量是重量百分比(“wt.％”)并且所有比率是摩尔比。所有数值范围都是包含端值的，并且可以按任何顺序组合，除了显然此数值范围被限制为加起来最高达100％的情况之外。除非另外指出，否则所有聚合物和低聚物的分子量均为以g/mol或道尔顿为单位的重均分子量(“Mw”)，并且是使用凝胶渗透色谱法与聚苯乙烯标准品进行比较而确定的。

除非上下文另有明确指示，否则冠词“一”、“一个/种”和“所述(the)”是指单数和复数。如本文使用的，术语“和/或”包括相关项中的一个或多个的任何和全部组合。

如本文使用的，R、R^a、R^b、R’、R”和任何其他变量为通用命名并且可以与式中所定义的那些相同或不同。

如本文使用的，当应用于单体时，术语“可加成聚合的”旨在意指能够通过简单连接基团而不共同产生其他产物而聚合的不饱和单体。

术语“相邻”在其涉及取代基时是指键合到用单键或多键连接在一起的碳上的基团。以下示出示例性相邻R基团：

术语“烷氧基”旨在是指基团RO-，其中R是烷基。

术语“烷基”旨在意指衍生自脂肪族烃的基团并且包括直链、支链、或环状基团。“衍生自”化合物的基团指示通过除去一个或多个氢或氘形成的基团。在一些实施例中，烷基具有1至20个碳原子。

术语“芳香族化合物”旨在意指包含至少一个具有4n+2离域π电子的不饱和环状基团的有机化合物。

术语“芳基”旨在意指衍生自具有一个或多个连接点的芳香族化合物的基团。所述术语包括具有单环的基团以及具有可以通过单键连接或稠合在一起的多个环的基团。碳环芳基在环结构中仅具有碳。杂芳基在环结构中具有至少一个杂原子。

术语“烷芳基”旨在意指具有一个或多个烷基取代基的芳基。

术语“芳氧基”旨在意指基团RO-，其中R是芳基。

当应用于组合物时，术语“可固化”旨在意指当暴露于辐射和/或热或在使用条件下变得较硬且较难溶于溶剂中的材料。

术语“液体组合物”旨在意指材料溶解在其中以形成溶液的液体介质、材料分散在其中以形成分散体的液体介质、或材料悬浮在其中以形成悬浮液或乳液的液体介质。