[发明专利]一种接触器整件与外壳固联结构在审

专利信息
申请号: 202011482622.4 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN112509872A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 黄信林;郝长岭;戎国仁 申请(专利权)人: 北京通耐科技有限公司
主分类号: H01H50/04 分类号: H01H50/04;H01H50/02
代理公司: 北京安度修典专利代理事务所(特殊普通合伙) 11424 代理人: 杨方成
地址: 100094 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 接触器 整件 外壳 联结
【说明书】:

发明提供一种接触器整件与外壳固联结构,包括胶圈固定槽与多个安装孔,所述安装孔包括销钉安装孔与销钉过孔,其中,所述外壳内底部设置有胶圈固定槽,通过在所述胶圈固定槽内设置胶圈,使得所述接触器整件与外壳采用所述胶圈缓冲挤压接触;所述销钉安装孔设置在所述接触器整件上;所述销钉过孔设置在所述外壳上,所述销钉过孔与所述销钉安装孔位置相对应,通过销钉或螺钉穿过所述销钉过孔与销钉安装孔实现所述接触器整件与外壳装配固联。本发明通过销钉推入方式实现整件与外壳的固定锁紧,装配工艺简单,产品合格率高,成本低。

技术领域

本发明属于接触器技术领域,尤其涉及一种接触器整件与外壳固联结构。

背景技术

接触器整件是完成电流接通和分断功能的主体部件,而外壳则起到对整件进行包裹保护的作用,是防止接触器内高电压大电流强电与外部环境或人员发生接触的重要部件,两者联接固定是否牢固、外壳是否具备足够的强度,决定了接触器安全性能的高低。

现有接触器外壳与整件联接固定方式主要分为两种,一是灌胶粘接,二是卡扣联接。

灌胶粘接指在外壳与整件之间灌入足量的液态环氧树脂类粘胶,待粘胶固化后将外壳和整件粘接在一起,如图1所示。

该灌胶粘接固定方式存在以下问题:(1)灌胶工艺复杂,包含粘接面清理、胶液混合、脱泡、灌注、加热固化等多道工序,需采用专用灌胶设备并严格控制工艺参数,过程控制要求高,极易因为过程控制不严格造成质量问题。由于工艺和过程控制的复杂性,则会导致产品合格率下降和成本的攀升。(2)粘接胶6成本高,用量少则粘接强度不够,且灌注夹层不能过窄,否则影响流动性造成灌注不均匀,因此胶液用量大,增加接触器产品成本。

第二种方式是卡扣联接,该方式去掉了灌胶工序,通过在接触器整件1和外壳2上设计对应的卡扣凸起7和卡槽9,通过卡扣凸起7和卡槽9的配合卡锁实现接触器整件1和外壳2的固定联接,如图2所示。

卡扣式外壳与接触器整件联接方式的装配过程为:整件向下推入外壳2,卡扣楔面向外挤压外壳2上缘,外壳2上缘发生弹性变形向外扩张,当整件推入外壳且卡扣卡入卡槽后,外壳开口收缩,锁紧整件。该装配过程比灌胶粘接大大简化,成本低,但也因该结构带来以下问题:(1)为防止外壳上缘在挤压扩张时撕裂,通常需要在外壳上缘开卸力槽8,以便整件顺利推入外壳且不损伤外壳。该卸力槽8会破坏外壳完整性,降低外壳强度,导致产品抗力学性能下降。(2)外壳壁厚应尽量减小,以防止装入整件时撑裂卸力槽根部,但造成外壳防护强度降低。

为此,本领域迫切需要研发出一种固联结构能够克服现有技术存在的上述技术问题。

发明内容

本发明之目的是提供一种接触器整件与外壳固联结构,能够解决现有接触器整件与外壳灌胶粘接工艺过程复杂、成本高、卡扣联接外壳强度低,产品力学指标不高的技术问题。

本发明提供一种接触器整件与外壳固联结构,包括胶圈固定槽与多个安装孔,所述安装孔包括销钉安装孔与销钉过孔,其中,

所述外壳内底部设置有胶圈固定槽,通过在所述胶圈固定槽内设置胶圈,使得所述接触器整件与外壳采用所述胶圈缓冲挤压接触;

所述销钉安装孔设置在所述接触器整件上;

所述销钉过孔设置在所述外壳上,所述销钉过孔与所述销钉安装孔位置相对应,通过销钉或螺钉穿过所述销钉过孔与销钉安装孔实现所述接触器整件与外壳装配固联。

优选地,所述销钉安装孔与销钉为过盈配合。

优选地,所述销钉过孔与销钉为间隙配合。

优选地,还包括压合固联装置,所述压合固联装置包括安装定位框架、下压推板、下压推板导向柱与下压推板导向孔,

所述安装定位框架内底部设置有定位销,所述安装定位框架用于放置接触器整件与外壳,所述定位销用于定位固定所述外壳;

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