[发明专利]粉体灌装系统

权利要求书

1.一种粉体灌装系统，其特征在于，包括：

安装有链板输送线的机架，所述机架上沿所述链板输送线的输送方向依次设置有粉体填充工位、分水膜冲切焊接工位；

灌装装置，安装于所述机架上并与所述粉体填充工位对应，用于实现粉体的精确填充，所述灌装装置包括安装有计量锥斗的灌装架，所述计量锥斗下端布置有灌装头，所述灌装头包括灌装管和设置于所述灌装管内的螺杆，所述灌装装置还包括用于带动所述螺杆旋转的驱动组件以及布置于所述灌装管外部且用于将杯体与所述灌装管分离的防挂杯组件；

所述机架上位于所述粉体填充工位与所述分水膜冲切焊接工位之间设置有用于整平杯口、清洁杯沿的粉体整平清洁组件。

2.根据权利要求1所述的粉体灌装系统，其特征在于，所述粉体整平清洁组件包括整平头、用于带动整平头上下移动的整平气缸、密封罩、用于将密封罩压紧于链条输送线链板上的压紧气缸及吸风机。

3.根据权利要求2所述的粉体灌装系统，其特征在于，

所述密封罩贯穿有与所述整平气缸连接的传动杆，所述传动杆部分贯穿所述整平头，所述整平头中用于供所述传动杆贯穿的一端嵌于所述密封罩内，且所述密封罩与所述吸风机的管道连通。

4.根据权利要求3所述的粉体灌装系统，其特征在于，

所述整平头形成用于容置所述传动杆末端的容置腔，所述传动杆形成有与所述容置腔连通的腔体，所述整平头的侧壁形成多个与所述容置腔连通的通气孔，在所述整平头位于所述杯体内时，所述通气孔与所述密封罩的密封腔体连通。

5.根据权利要求1所述的粉体灌装系统，其特征在于，所述机架上在通过所述粉体整平清洁组件进行整平杯口、清洁杯沿之前，还设置有用于对粉体填充后的杯体进行称重的满杯称重组件，所述满杯称重组件包括分离架、用于带动分离架上下移动的称重驱动组件，所述分离架上固定安装有用于固定杯体的分离杯托，所述分离杯托上安装有称重传感器。

6.根据权利要求5所述的粉体灌装系统，其特征在于，在所述粉体填充工位之前还包括空杯称重组件，所述空杯称重组件与所述满杯称重组件的结构相同。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的粉体灌装系统，其特征在于，所述灌装装置还包括：

缓存斗，所述缓存斗下方连通有横置输送机构，所述横置输送机构与所述计量锥斗连通，所述缓存斗上设置有第一料位传感器；

所述驱动组件布置于动力箱内，其中，所述动力箱内布置有用于检测所述计量锥斗内粉体高度的第二料位传感器。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的粉体灌装系统，其特征在于，所述防挂杯组件包括：

固定于灌装管的直管外部的固定套管；

能上下移动的套接于所述固定套管外部的活动套管，所述活动套管上设置有套接孔，所述套接孔包括上部的第一孔、位于所述第一孔下部且与所述第一孔连通的第二孔，所述第二孔的孔径尺寸与所述固定套管的外径尺寸相匹配，且所述第一孔的孔径大于所述固定套管的外径；

其中，与所述灌装管对接时的杯体的外沿与所述活动套管的下端相抵靠，所述固定套管的外壁上设置有密封凸起部，所述密封凸起部贴合于所述第一孔的孔壁上，所述活动套管与所述固定套管之间位于所述密封凸起部的下方形成有空腔，所述活动套管上开有与所述空腔相连通的气孔。

9.根据权利要求8所述的粉体灌装系统，其特征在于，

所述固定套管套设有位于所述活动套管上方的限位固定环，所述限位固定环形成有纵向向下延伸以伸入至所述第一孔的环形延伸部，且所述环形延伸部分别与所述第一孔的孔壁、所述固定套管的外壁贴合。