[发明专利]一种低模垢阻燃增强PBT复合材料及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种低模垢阻燃增强PBT复合材料及其制备方法和应用。低模垢阻燃增强PBT复合材料以重量份计，包括如下组分：PBT树脂40～60份；无碱玻璃纤维25～30份；溴系阻燃剂8～15份；阻燃协效剂2～5份；超支化聚酯0.5～2份；乙烯‑丙烯酸共聚物0.3～2份；增韧剂0～5份；加工助剂0～1份。本发明通过乙烯‑丙烯酸共聚物和端羧基树枝状超支化聚酯的协同共用显著降低了阻燃增强PBT注塑过程中的模垢，通过与其他成分协效共用更好的增强了PBT复合材料的阻燃性能、力学性能和低模垢性，复合材料的阻燃性能达到UL‑94标准0.8mmV0等级，拉伸强度可以达到125MPa以上，注塑模垢低，满足了电子电气行业的超薄电子元器件领域的使用要求。

技术领域

本发明涉及工程塑料技术领域，更具体地，涉及一种低模垢阻燃增强PBT 复合材料及其制备方法和应用。

背景技术

聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)是一种应用日益广泛的工程塑料，它具有综合稳定的力学性能和较好的耐水解特性，PBT的吸湿性较尼龙等材料低，对电气尺寸的稳定性影响极小，而且PBT的耐化学品、溶剂和耐候性都较好，结晶速度快，流动性好，成型性能优良，介电强度高，摩擦系数低，耐磨耗，弯曲蠕变性好。目前阻燃增强PBT是最广泛工业化的PBT改性产品之一，相对于纯PBT，阻燃剂和玻纤的引入提高了PBT的各项物理性能与耐疲劳强度，降低了材料的吸水性、蠕变和成型收缩率。

但是阻燃增强PBT中引入玻纤和阻燃剂后通常会出现以下问题：材料会因为玻纤和阻燃剂的引入而在注塑过程中产生较多的模垢。对于材料方面来说，模垢的产生原因是由于材料的小分子含量过高或材料中组分的热稳定性较差，PBT 由于其寡聚物和小分子残留率通常在1～3wt％之间，相对于其他树脂材料会更容易产生模垢问题，特别是阻燃增强体系，树脂与玻纤的摩擦后更易断链，阻燃剂通过促进树脂降解提升阻燃性能，因此，阻燃增强PBT的模垢尤其明显。对于继电器和电容器这种超薄制件(0.3-0.4mm)，由于制件很薄，需要在高温高速下注塑，材料自身受热和剪切明显高于其他注塑条件，模垢出现尤其明显，这将导致在连续加工过程中，需要定时清理模具表面，造成生产效率低下，而状态严重时甚至制件表面出现白斑等问题，严重影响产品外观。

现有技术中，关于降低阻燃增强PBT的模垢的技术还鲜有报道， CN103232685A公开了一种低模垢、优异表面质量的高含量玻纤增强材料及制备方法，通过将玻璃纤维置于500℃恒温处理3～5h而获得低模垢的单增强PBT，其模垢的降低主要是通过对玻璃纤维的处理，采用玻璃纤维与消除表面官能团或小分子处理剂的玻璃纤维的复配物，但玻纤处理在实际生产过程中操作难度很大，不利于工业化生产。CN107266877A公开了一种低气味增强阻燃PBT材料，使用PTA法制得的PBT获得低模垢的阻燃增强PBT产品，随着PTA法技术不断成熟，目前市场上的PBT几乎全部采用PTA法，但仍然无法满足客户对模垢的要求，低模垢技术需要进一步提升。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的阻燃增强PBT材料模垢明显的缺陷和不足，提供一种低模垢阻燃增强PBT复合材料，PBT复合材料具有低模垢，高性能，良外观和流动性好。

本发明的另一目的在于提供一种低模垢阻燃增强PBT复合材料的制备方法。

本发明的再一目的在于提供一种低模垢阻燃增强PBT复合材料在制备电子元器件中的应用。

本发明上述目的通过以下技术方案实现：

一种低模垢阻燃增强PBT复合材料，以重量份计，包括如下组分

PBT树脂40～60份；

无碱玻璃纤维25～30份；

溴系阻燃剂8～15份；

阻燃协效剂2～5份；

端羧基树枝状超支化聚酯0.3～2份；

乙烯-丙烯酸共聚物0.1～2份；