[发明专利]一种软硬结合PCB板的生产方法

权利要求书

1.一种软硬结合PCB板的生产方法，其特征在于，所述软硬结合PCB板包括软质折叠区和硬质结构区，所述硬质结构区设置在折叠区的两侧，所述软硬结合PCB板包括硬层板、软层板和半固化片层，所述软质折叠区内的硬层板和半固化片层镂空；软硬结合PCB板的最外层为硬层板，并且最外层硬层板上的镂空位在最后锣出，其他硬层板和半固化片层的镂空位在软硬结合PCB板的各层板制作时锣出；所述软硬结合PCB板的生产方法包括如下步骤：

S1、预排，将软硬结合PCB板的各层硬层板、软层板和半固化片层按次序叠放在一起；

S2、融合，各层硬层板、软层板和半固化片层叠放在机台pin钉上对位，然后将软硬结合PCB板的各层硬层板、软层板和半固化片层板边融合在一起；

S3、分组，将整叠融合在一起的软硬结合PCB板分成多组，并且分组时将硬层板和半固化片层的镂空位露出；

S4、固定，将各组层板结构的板边分别固定在一起；

S5、叠板，将各组固定在一起的层板结构和垫块叠合在一起，所述垫块填充在层板结构中硬层板和半固化片层的镂空位内，所述垫块与镂空位相适配；

S6、压合，将各组固定在一起的层板结构压合在一起；

所述垫块为铁氟龙料片；

所述步骤S5叠板时，所述垫块两侧为软层板，所述软层板靠近垫块的一侧贴附有保护膜。

2.根据权利要求1所述的软硬结合PCB板的生产方法，其特征在于：所述半固化片层夹设在硬层板与软层板或硬层板与硬层板之间。

3.根据权利要求1所述的软硬结合PCB板的生产方法，其特征在于：所述步骤S2的融合步骤中，所述硬层板、软层板和半固化片层的板边通过热压固定在一起。

4.根据权利要求1所述的软硬结合PCB板的生产方法，其特征在于：所述步骤S3的分组步骤中，所述硬层板与两侧的半固化片层分为一组。

5.根据权利要求4所述的软硬结合PCB板的生产方法，其特征在于：所述步骤S4的固定步骤中，各组层板结构通过铆钉铆压固定在一起。

6.根据权利要求1～5任一项所述的软硬结合PCB板的生产方法，其特征在于：所述S1的预排步骤之前还包括硬层板和软层板进行棕化和焗板处理的步骤。