[发明专利]一种电子产品降温装置在审

专利信息
申请号: 202011482995.1 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN112512281A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 谢建军 申请(专利权)人: 谢建军
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 537600 广西壮族自治*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 降温 装置
【说明书】:

发明公开了一种电子产品降温装置,涉及降温装置技术领域,包括机箱,所述机箱内部侧端滑动连接水槽,所述水槽顶端固定连接连接杆,所述连接杆顶端固定连接顶板,所述顶板侧端设有固定机构,所述水槽侧端设有进液机构,所述水槽顶端设有降温机构,所述水槽上方设有排热机构,本发明在使用时,通过设置水槽、降温水帘对气流管中气体进行热量吸收,通过设置风机使机箱、气流管中的气体流通,通过设置进液管向水槽中补充水分,通过设置气流管将水汽排出,本装置操作简单,功能完善,在保持机箱封闭的情况下实现对机箱内部热量的快速排出,实用性强。

技术领域

本发明涉及降温装置技术领域,具体是一种电子产品降温装置。

背景技术

电子产品是以电能为工作基础的相关产品,主要包括:手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。

电子产品在使用过程中不可避免的会出现温度升高的情况,现有的电子设备为了保护电子元件在使用时不会由于磕碰或掉落等原因损坏,常常采用密闭的机箱包装电子元件进行保护,密闭的机箱会对电子元件的散热进行一定程度的阻碍,导致机箱内温度上升,现设计一种在保持机箱密封情况下对机箱内部热量快速排除的装置。

发明内容

本发明提供一种电子产品降温装置,解决了上述背景5技术中所提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种电子产品降温装置,包括机箱,其特征在于,所述机箱内部侧端滑动连接水槽,所述水槽顶端固定连接连接杆,所述连接杆顶端固定连接顶板,所述顶板侧端设有固定机构,所述水槽侧端设有进液机构,所述水槽顶端设有降温机构,所述水槽上方设有排热机构。

作为本发明的一种优选技术方案,所述排热机构包括出气管,所述出气管设于水槽上方,所述出气管下方的水槽顶端开设有多个连接口,所述连接口均与出气管相连通,所述出气管侧端固定连接防尘盒,所述防尘盒侧端与机箱内部顶端固定连接,所述防尘盒顶端固定连接多个连接管,所述连接管顶端贯穿机箱顶端且与机箱顶端固定连接。

作为本发明的一种优选技术方案,所述降温机构包括气流管,所述气流管呈蛇形分布在水槽内部且与水槽侧端固定连接,位于所述出气管外侧的水槽内部侧端固定连接降温水帘,所述气流管两端设于水槽外侧,所述气流管两端均延伸处水槽且贯穿顶板并与顶板固定连接,所述顶板顶端固定连接风机,所述风机出气口与气流管一端相连通。

作为本发明的一种优选技术方案,所述固定机构包括底端固定块与顶端固定块,所述底端固定块呈L形分布在水槽底端两侧,所述底端固定块与机箱侧端固定连接,所述水槽与底端固定块滑动连接,所述顶端固定块设于顶板顶端两侧,所述顶端固定块与机箱侧端固定连接,所述顶板与顶端固定块滑动连接,所述顶端固定块顶端螺纹连接螺栓,所述螺栓贯穿顶端固定块。

作为本发明的一种优选技术方案,所述进液机构包括进液管,所述进液管设于水槽侧端且与水槽相连通,所述进液管侧端贯穿机箱顶端且与机箱顶端固定连接。

作为本发明的一种优选技术方案,所述进液管侧端固定连接螺纹连接块,所述螺纹连接块底端与进液管相连通,所述螺纹连接块顶端螺纹连接密封块。

本发明具有以下有益之处:

本发明在使用时,通过设置水槽、降温水帘对气流管中气体进行热量吸收,通过设置风机使机箱、气流管中的气体流通,通过设置进液管向水槽中补充水分,通过设置气流管将水汽排出,本装置操作简单,功能完善,在保持机箱封闭的情况下实现对机箱内部热量的快速排出,实用性强。

附图说明

图1为电子产品降温装置的结构示意图。

图2为电子产品降温装置中水槽的俯视图。

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