[发明专利]一种摄像模组以及电子设备

说明书

本申请公开了一种摄像模组以及电子设备。其中，摄像模组包括摄像头组件，感光芯片以及电路板；摄像头组件包括摄像结构；感光芯片包括光电二极管层、设置于光电二极管层上的金属层、设置于金属层上的彩色滤光片、设置于彩色滤光片上的红外线光学结构和设置于红外线光学结构上的微镜片；感光芯片与电路板电性连接。本申请中，通过在感光芯片内布设红外线光学结构，可取消在摄像模组内设置IR滤光片，该设计可节省空间，从而可降低摄像模组在高度方向上的尺寸；并且，在感光芯片内设置红外线光学结构可使感光芯片的感光效果大幅提升，进而可提高摄像模组的拍摄效果。

技术领域

本申请属于移动终端技术领域，具体涉及一种摄像模组以及电子设备。

背景技术

随着电子科技的快速发展，越来越多的电子设备进入到人们的生活之中，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及智能可穿戴设备等。现如今，电子设备的功能越来越多。电子设备通常具备摄像功能，进而能够满足用户的拍摄需求。电子设备的拍摄功能通常是由设置在其上的摄像模组完成的。

相关技术中，传统摄像模组的结构通常包括有摄像镜头、驱动马达、感光器件、红外线(Infrared Radiation，IR)滤光片等多个器件。在对摄像模组进行组装的过程中发现，其中的IR滤光片很容易碎裂，这给摄像模组的组装带来了难度。而且，IR滤光片还会在一定程度上影响光线的透过率，进而影响到感光器件的感光功能，最终会导致拍摄效果受到影响，这会降低用户的使用体验感。除此之外，摄像模组中所包含的各个器件本身都具有一定的高度，当将这些器件组合起来就会在高度上占用较大的空间，进而导致形成的摄像模组的结构尺寸较大，特别是在高度方向的尺寸较大。而随着用户对摄像模组的功能要求越来越多，这也将导致摄像模组的结构尺寸越来越大，不利于摄像模组在电子设备上的装配，不能满足用户对电子设备轻薄化的需求。

发明内容

本申请旨在提供一种摄像模组以及电子设备，至少解决现有摄像模组的光线透过率低影响拍摄效果，以及结构尺寸较大的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提出了一种摄像模组，所述摄像模组包括：

摄像头组件，所述摄像头组件包括摄像结构；

感光芯片，所述感光芯片包括光电二极管层、设置于所述光电二极管层上的金属层、设置于所述金属层上的彩色滤光片、设置于所述彩色滤光片上的红外线光学结构和设置于所述红外线光学结构上的微镜片；

电路板，所述感光芯片与所述电路板电性连接。

在本申请的实施例中，通过在感光芯片的彩色滤光片上设置红外线光学结构，可取消在摄像模组内设置IR滤光片这一器件，这样可有效避免在组装摄像模组的过程中IR滤光片发生意外破碎的情况，能够降低摄像模组的组装难度。在取消IR滤光片的结构基础上可节省空间，这样可适当的降低摄像模组的结构尺寸，特别是降低摄像模组在高度方向上的尺寸，有利于摄像模组在电子设备上的装配。本申请中，在感光芯片内布设红外线光学结构，该设计还有利于入射光线的透过，可使感光芯片的感光效果得到大幅提升，进而可提高摄像模组的拍摄效果，最终可提高用户的使用体验感。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有摄像模组的结构分解示意图；

图2是现有摄像模组的结构图之一；

图3是现有摄像模组的结构图之二；

图4是根据本申请实施例的摄像模组的结构分解示意图；

图5是根据本申请实施例的摄像模组的结构图之一；