[发明专利]一种FPC天线及制备方法和电镀成型模具

说明书

本发明公开了一种FPC天线及制备方法和电镀成型模具。FPC天线包括以电镀的方式设置的片状金属天线、塑料基体层和背胶层，背胶层的顶面贴附在片状金属天线的底面，塑料基体层覆盖在片状金属天线的顶面。制备方法包括以下步骤：在可重复使用的天线模具上电镀片状金属天线：在片状金属天线的顶面和天线模具抗粘层的顶面贴塑料基体层；将天线模具与贴有塑料基体层的片状金属天线进行剥离；在片状金属天线的底面和塑料基体层的底面贴附背胶层，制成天线的封装体；将封装体切割成单体的FPC天线。本发明的片状金属天线夹在塑料基体层和背胶层之间，不需要在片状金属天线的表面覆盖油墨阻焊层，FPC天线的结构和工艺简单，成本较低。

[技术领域]

本发明涉及天线，尤其涉及一种FPC天线及制备方法和电镀成型模具。

[背景技术]

传统的手机FPC天线以铜箔原材料，生产过程中需要涂覆感光胶、曝光、显影、蚀刻和褪膜等工序消耗金属多，污染问题严重。专利号为CN201420264748.8的实用新型针对现有手机FPC天线制作工艺浪费铜箔原材料及产生大量的化工污水的问题，提供了一种手机FPC天线。该手机FPC天线，包括：塑料基体，所述塑料基体上表面通过电镀的方式设置片状金属天线，所述片状金属天线的表面设有油墨阻焊层，所述塑料基体的下表面设有背胶层。该实用新型的手机FPC天线，不再对原有铜箔进行蚀刻处理产生线路。但是，该实用新型的手机FPC天线需要在片状金属天线的表面覆盖油墨阻焊层，结构和工艺复杂，成本较高。

[发明内容]

本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本低的FPC天线。

本发明要另一个解决的技术问题是提供一种上述FPC天线的制备方法。

本发明还有一个要解决的技术问题是提供一种上述FPC天线的电镀成型模具。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种FPC天线，包括以电镀的方式设置的片状金属天线、塑料基体层和背胶层，背胶层的顶面贴附在片状金属天线的底面，塑料基体层覆盖在片状金属天线的顶面。

以上所述的FPC天线，在片状金属天线的外围，背胶层的顶面与塑料基体层的底面粘接。所述的背胶层为双面胶。

以上所述的FPC天线，包括复数个金属电极，塑料基体层包括与金属电极对应的窗口，所述的窗口以片状金属天线为底面；金属电极布置在所述的窗口中，电镀在片状金属天线的顶面上。

以上所述的FPC天线，金属电极包括基体镀层和顶面金属镀层，基体镀层的材料为铜、镍、银、锡或铜、镍、锡和银中至少两种的复合材料；顶面金属镀层的材料为金、银、铜、镍、锡或金、银、铜、镍和锡中至少两种的复合材料。

以上所述的FPC天线，包括印刷在塑料基体层顶面的跳线，所述的片状金属天线包括平面螺旋天线和引脚线，塑料基体层包括与两个跳线孔，平面螺旋天线的外端为第一引脚端，内端为第一跳线端；引脚线包括第二引脚端和第二跳线端，第一跳线孔位于第一跳线端正上方，第二跳线孔位于第二跳线端正上方；跳线的第一端向下穿过第一跳线孔与第一跳线端连接，跳线的第二端向下穿过第二跳线孔与第二跳线端连接。

一种上述FPC天线的制备方法，包括以下步骤：

601)在可重复使用的天线模具上电镀片状金属天线：天线模具包括金属载板和附在金属载板顶面抗粘层，抗粘层包括复数个按矩阵布置的单元图形、单元图形包括与片状金属天线形状对应的镂空图形，在镂空图形区域电镀铜，形成片状金属天线；

602)在片状金属天线的顶面和抗粘层的顶面贴塑料基体层；

603)将天线模具与贴有塑料基体层的片状金属天线进行剥离；

604)在片状金属天线的底面和塑料基体层的底面贴附背胶层，制作成连片的FPC天线的封装体；

605)将封装体切割成单体的FPC天线。