[发明专利]一种陶瓷覆铜板的细电路切割方法

说明书

本发明公开了一种陶瓷覆铜板的细电路切割方法，包括以下步骤：步骤一：预处理，除污‑表面处理‑表面再处理；步骤二：切割：画线：按照要求用笔和直尺配合再陶瓷覆铜板表面画出细电路的走向分布图；刻线：用刀具和直尺配合沿着陶瓷覆铜板表面上已经画好的细电路线再次进行刻画；表面处理：对陶瓷覆铜板表面进行清水冲洗，冲掉表面打磨产生的碎屑，然后在对其进行烘干待用；切槽：用切割机沿着陶瓷覆铜板表面上已经刻好的细电路线进行切槽；表面处理：切槽完成后对陶瓷覆铜板表面再次进行清水冲洗，冲掉表面开槽切割产生的碎屑，然后在对其进行烘干即可。本发明与现有技术相比的优点在于：陶瓷覆铜板的细电路布置质量较好，同时延长使用寿命。

技术领域

本发明涉及陶瓷覆铜板的细电路切割方法阻抗测量方法技术领域，具体是指一种陶瓷覆铜板的细电路切割方法。

背景技术

陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能。

再具体使用时需要在陶瓷覆铜板上进行布置电路线，通常电路线的布置通常分为两种，一种是直接胶粘在陶瓷覆铜板上，另一种则是对其进行开槽，将电路线固接在线槽中，但是陶瓷覆铜板表面较为粗糙，不够平整，直接在上面进行切割处理，造成线槽也不平整，铺置的线路也不平整，同时切割产生附着在陶瓷覆铜板上的杂质较多，致使陶瓷覆铜板的细电路布置质量较差，使用寿命较低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服以上技术缺陷，提供一种陶瓷覆铜板的细电路切割方法，陶瓷覆铜板的细电路布置质量较好，同时延长使用寿命。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种陶瓷覆铜板的细电路切割方法，包括以下步骤：

步骤一：预处理

(1)除污：用除油纸对陶瓷覆铜板的表面进行擦拭，去除部分油污和灰尘，然后放入超声波清洗室进行清洗，清洗完成后取出进行烘干待用；

(2)表面处理：用砂纸对陶瓷覆铜板表面进行打磨，用水平仪对陶瓷覆铜板表面度进行测量，打磨直至测量陶瓷覆铜板表面水平度合格为止；

(3)表面再处理：对陶瓷覆铜板表面水平度合格的产品表面进行清水冲洗，冲掉表面打磨产生的碎屑，然后在对其进行烘干待用；

步骤二：切割

(1)画线：按照要求用笔和直尺配合再陶瓷覆铜板表面画出细电路的走向分布图；

(2)刻线：用刀具和直尺配合沿着陶瓷覆铜板表面上已经画好的细电路线再次进行刻画；

(3)表面处理：对陶瓷覆铜板表面进行清水冲洗，冲掉表面打磨产生的碎屑，然后在对其进行烘干待用；

(4)切槽：用切割机沿着陶瓷覆铜板表面上已经刻好的细电路线进行切槽；

(5)表面处理：切槽完成后对陶瓷覆铜板表面再次进行清水冲洗，冲掉表面开槽切割产生的碎屑，然后在对其进行烘干即可。

步骤一除污的过程中超声波清洗5-10min，烘干时间为10-15min，步骤一表面再处理过程中冲洗时间为5-10min，烘干时间为15-20min。

步骤二中刻线的深度为0.2-0.5mm，刻线深度不宜较深，为后续的切槽做准备。

步骤二中开槽过后用砂纸对槽两侧进行打磨，砂纸目数选用2000目。

步骤一表面处里中先采用500目的进行常规打磨，再采用2000目的进行精细打磨。