[发明专利]一种多晶片晶体组封装结构及其应用

说明书

本发明提供了一种多晶片晶体组封装结构及其应用，包括基板；设置在所述基板上的多个支架组；设置在每个所述支架组上的晶片；以及设置在所述基板上用于封装所述多个支架组和所述晶片的壳体。通过使用本发明的多晶片晶体组封装结构，会大大减小滤波器的尺寸，从而在保证滤波器功能和性能的前提下有效实现了滤波器的进一步小型化。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种多晶片晶体组封装结构，还涉及该多晶片晶体组封装结构的应用。

背景技术

近年来，随着半导体行业的不断发展，各种电子产品的尺寸越来越趋于小型化，因此对各种半导体产品尺寸的要求也越来越高。以晶体滤波器为例，传统晶体滤波器包括分立式晶体滤波器和集成式晶体滤波器。其中集成式晶体滤波器因其体积小、可靠性高且造价低，近年来在滤波器小型化的相关产品中颇受欢迎。但因其相对带宽只有0.01％至0.3％,所以在要求通频带宽的场合仍然需要使用分立式晶体滤波器。分立式晶体滤波器可实现的相对带宽为0.01％至10％。但因其体积大(长约25mm至40mm，宽约15mm至20mm，高约7mm至12mm)且成本高，因而不适合用于当前的小型化产品中。因此，需要一种适用于通频带宽的场合同时又体积小的滤波器，以实现滤波器的进一步小型化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多晶片晶体组封装结构，使得滤波器的尺寸大大减小。

本发明的第二个目的在于提供上述多晶片晶体组封装结构的应用。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种多晶片晶体组封装结构，其特征在于，包括：

基板；

设置在基板上的多个支架组；

设置在每个支架组上的晶片；以及

设置在基板上用于封装多个支架组和晶片的壳体。

优选地，基板包括印刷电路板，该印刷电路板从下往上至少包括：

焊盘引出层；

设置于焊盘引出层上的屏蔽层；

设置于屏蔽层上的电连接层；以及

设置于电连接层上元件焊接层；

其中，焊盘引出层、屏蔽层、电连接层以及元件焊接层之间通过基板的内部电路互相电连接。

优选地，每个支架组包括第一支架和第二支架，第一支架和第二支架均包括底座和具有开口的固定装置；

第一支架和第二支架的底座均固定于基板上，第一支架和第二支架的固定装置的开口相对且两个开口之间的连线所在的平面平行于基板；以及

晶片垂直于基板且与基板之间有间隙，并且晶片的两端分别伸入第一支架和第二支架的固定装置的开口内且与固定装置的内壁固定连接。

优选地，多个支架组以2×N的阵列排布，N为大于等于1的整数。

优选地，固定装置包括U型夹。

优选地，晶片与第一支架和第二支架均电连接，多个支架组之间通过基板的内部电路互相电连接。

上述多晶片晶体组封装结构在滤波器中的应用。

本发明具有如下有益效果：

本发明通过将多个晶片封装在一个晶体组中形成晶体组封装结构，通过使用该晶体组封装结构，使滤波器的尺寸大大减小，从而在保证滤波器的功能和性能的前提下有效实现了滤波器的进一步小型化。

附图说明

图1为本发明提供的一种多晶片晶体组封装结构的剖视示意图；