[发明专利]一种冰箱变温室的温度补偿方法、装置、控制器及冰箱在审

专利信息
申请号: 202011485725.6 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112665301A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 卢起彪;邓涵;朱文琪;陆文怡;孟贺 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: F25D29/00 分类号: F25D29/00;F25D19/00
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 尚文文
地址: 519000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 冰箱 温室 温度 补偿 方法 装置 控制器
【说明书】:

发明涉及一种冰箱变温室的温度补偿方法、装置、控制器及冰箱。该方法包括:获取冰箱的变温室温度传感器检测的变温室传感器温度、用户设定的变温室目标温度和环境温度;根据变温室传感器温度、变温室目标温度和环境温度判断是否满足预设的温度补偿开启条件;若满足温度补偿开启条件,控制半导体制冷片开启,使半导体制冷片的热端加热,对变温室进行温度补偿;半导体制冷片的热端设置在变温室内。上述方法中通过对变温室传感器温度、变温室目标温度和环境温度三种温度数据的判断,控制冰箱内半导体制冷片的开启,实现了对变温室温度的精准控制,保障了冰箱变温室的保鲜性能,减少变温室的温度波动。

技术领域

本发明涉及变温室温度补偿技术领域,具体涉及一种冰箱变温室的温度补偿方法、装置、控制器及冰箱。

背景技术

随着人们对生活质量和水平的要求越来越高,居家生活中对食物储藏的多元化和个性化要求亦越来越强烈。市场上带独立宽幅变温室的冰箱应运而生。其中,变温室的温度调节范围一般包括多个温度区间,譬如从冷藏到冷冻。当变温室的温度需要处于冷冻温度区间时,需要对变温室进行降温。在进行变温室降温时,只需要在变温室增加蒸发器或者将其他间室的冷风送至变温室即可。但目前具有变温室的风冷冰箱,一般在环温温度较低,或者变温室设定温度比较高与冷冻室温差较大时,会出现冰箱冷冻室漏冷到变温室的现象,会导致变温室温度降低进而造成结冰,使变温室难以达到设定温度。目前一些冰箱的冷冻室和变温室是用隔板进行分隔,这种结构会导致漏冷的现象更加严重。变温室结冰以及长时间维持在较低温度容易冻伤储存的食物,影响冰箱的保鲜性能。因此需要对变温室的温度进行一定的补偿。

目前对变温室进行温度补偿时,大多数厂家采用在内胆上粘贴铝箔加热丝的方法对变温室升温,加热丝在工作过程中会使冰箱能耗偏高。也有厂家利用冷凝热补偿变温间室温度,但是冷凝热温度偏高,易导致变温室波动大,电动切换阀频繁开停进而影响使用寿命,可靠性差;同时由于补偿冷凝器设置在变温室的内胆上,当变温室的设定温度较低时容易通过管路发生漏冷的情况。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种冰箱变温室的温度补偿方法、装置、控制器及冰箱。

为实现以上目的,本发明采用如下技术方案:

一种冰箱变温室的温度补偿方法,所述方法应用于设有半导体制冷片的冰箱,所述方法包括:

获取冰箱的变温室温度传感器检测的变温室传感器温度、用户设定的变温室目标温度和环境温度;

根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度和所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿开启条件;

若满足所述温度补偿开启条件,控制半导体制冷片开启,使所述半导体制冷片的热端加热,对所述变温室进行温度补偿;所述半导体制冷片的热端设置在所述变温室内。

可选的,还包括:

根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度或所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿关闭条件;

若满足所述温度补偿关闭条件,关闭所述半导体制冷片。

可选的,所述根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度和所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿开启条件,包括:

判断所述变温室目标温度是否高于预设设置温度;

判断所述环境温度是否低于预设环境温度;

和,判断所述变温室传感器温度是否达到第一预设传感器温度。

可选的,所述根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度或所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿关闭条件,包括:

判断所述变温室目标温度是否低于预设设置温度;

判断所述环境温度是否高于预设环境温度;

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