[发明专利]一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置

说明书

本发明涉及LED芯片制造技术领域，且公开了一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置，包括转盘，所述转盘的中心转动安装轴承，所述轴承的表面固定安装有加热电阻丝，所述加热电阻丝的表面滑动安装有轴套，所述轴套靠近转盘中心的一端固定安装有触头，所述转盘的表面固定安装有热敏电阻，所述轴承的前段活动连接有拨动杆，所述拨动杆远离转盘中心一端的表面固定安装有电磁体，所述轴承表面的底端固定安装有固定板。该智能制造去除LED芯片表面毛刺装置，通过装置和毛刺接触后对毛刺进行预热，当毛刺软化后拨动棒通过电磁体的相互吸引对毛刺进行固定和拔除，初步清理结束后刀片转动将残留的毛刺进行清理。

技术领域

本发明涉及LED芯片制造技术领域，具体为一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置。

背景技术

LED是光电子器件中及其重要的部分，LED芯片在制造后，需要对其表面的毛边和毛刺进行打磨处理，传统的打磨装置只是单纯的打磨，没有提前对毛刺进行软化处理，打磨时易导致芯片本体出现损伤，初步打磨结束后没有对打磨处进行二次清理，使得打磨效果不佳。

为解决上述问题，发明者提供了一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置，通过装置和毛刺接触后对毛刺进行预热，当毛刺软化后拨动棒通过电磁体的相互吸引对毛刺进行固定和拔除，初步清理结束后刀片转动将残留的毛刺进行清理。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置，具备对毛刺进行预热并拔除和对残留毛刺进行处理的优点，解决了拔除毛刺对芯片本体造成损伤和拔除毛不彻底的问题。

(二)技术方案

为实现上述对毛刺进行预热并拔除和对残留毛刺进行处理目的，本发明提供如下技术方案：一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置，包括转盘，所述转盘的中心转动安装轴承，所述轴承的表面固定安装有加热电阻丝，所述加热电阻丝的表面滑动安装有轴套，所述轴套靠近转盘中心的一端固定安装有触头，所述转盘的表面固定安装有热敏电阻，所述轴承的前段活动连接有拨动杆，所述拨动杆远离转盘中心一端的表面固定安装有电磁体，所述轴承表面的底端固定安装有固定板，所述固定板的底端转轴安装有电腔，所述电腔内部的顶端固定安装有电极板，所述电腔的右端滑动连接有推杆，所述推杆的右端固定安装有弧形块，所述推杆的左端固定安装有第一梯形块，所述第一梯形块的顶部设置有第二梯形块，所述第二梯形块的顶端固定安装有介电质，所述电腔的底端固定安装有线圈，所述线圈的内壁固定安装有刀片，固定板的前后两端固定安装有磁块，所述轴承前后两端固定安装有扶杆。

优选的，所述触头的顶端和加热电阻丝接触。

优选的，所述拨动杆和轴承通过铰链活动连接。

优选的，所述拨动杆和电磁体有两个，分别关于转盘前后两端的分界线对称安装，所述电磁体相互靠近的一端的磁极相反，电磁体相互吸引将毛刺固定，电磁体所在电路和加热电阻丝所在电路并联。

优选的，所述推杆的组合有两根，两根推杆之间固定连接有复位弹簧。

优选的，所述介电质和线圈电性连接，介电质对线圈供电。

优选的，所述磁块向下延伸至线圈的外部。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种智能制造去除LED芯片表面毛刺装置，具备以下有益效果：

1、该智能制造去除LED芯片表面毛刺装置，通过转盘接触毛刺后，轴套被向内部挤压，轴套带动触头在加热电阻丝的表面移动，使得轴套的温度升高，进而使得毛刺的周围温度升高，对毛刺进行软化，加热电阻丝的电阻升高，使得通过与之并联的电磁体的电流增加，电磁体的磁性增强，两块电磁体相互吸引并对毛刺进行固定，转盘继续移动通过拨动杆对毛刺进行初步的清理，防止处理过程中对芯片本体造成伤害。