[发明专利]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块包括金属管座，金属管座表面具有转接板和金属支撑柱，金属管座与电路板接地连接，转接板与金属支撑柱电连接，金属支撑柱与金属管座电连接；激光器背面负极贴设于基板的上表面，基板的上表面、下表面和侧面分别铺设有金属层以实现相互导通，下表面贴设于金属热沉的侧面上，即将激光器负极贴设于金属热沉的侧面上，通过将金属热沉接地从而将激光器负极接地，本申请提供了两种金属热沉接地的方案以实现激光器的接地，本申请提供了两种接地方案，使得激光器接地传导更全面，接地线路更多，使得信号传输更快，且信号功率损耗更小，尤其对高频信号的传输，进而满足更高的传输速率要求，且同时保证信号的完整性。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。并且随着5G网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展。目前光模块的封装形式主要包括TO(Transistor-Outline，同轴)封装和COB(Chip on Board，板上芯片)封装。

在TO封装结构的光模块中，包括光发射端和光接收端，其中光发射端中包括激光器等器件，为了保证激光器的正常工作，激光器需要进行接地连接；对于一些传输速率更高的产品，现有的激光器接地方式会出现信号功率损失，造成信号不完整性；因此现有的接地方式不能满足传输速率更高要求的产品，需要提供其他接地方式以满足产品需求。

发明内容

本申请提供了一种光模块，以解决现有的激光器接地方式不能满足传输速率更高的产品。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板；

光发射器件，与所述电路板电连接，用于将电信号转换为光信号；

所述光发射器件包括：

金属管座，表面具有转接板和金属支撑柱，所述金属管座与所述电路板接地连接，所述转接板与所述金属支撑柱电连接，所述金属支撑柱与所述金属管座电连接；

TEC，设置于所述金属管座的表面，上表面具有第一金属区域，所述第一金属区域通过第一打线与所述金属管座电连接；

金属热沉，底面设置于所述第一金属区域上，顶面通过第二打线与所述金属支撑柱电连接；

基板，上表面、下表面和侧面分别铺设有金属层以实现相互导通，所述下表面贴设于所述金属热沉的侧面上；

激光器，背面负极贴设于所述基板的上表面。

本申请的有益效果为：

由上述技术方案可见，本申请提供的光模块包括电路板和光发射器件，光发射器件包括金属管座，金属管座表面具有转接板和金属支撑柱，金属管座与电路板接地连接，转接板与金属支撑柱电连接，金属支撑柱与金属管座电连接；激光器背面负极贴设于基板的上表面，基板的上表面、下表面和侧面分别铺设有金属层以实现相互导通，下表面贴设于金属热沉的侧面上，即将激光器负极贴设于金属热沉的侧面上，通过将金属热沉接地从而将激光器负极接地，本申请提供了两种金属热沉接地的方案，第一种方案是TEC的上表面具有第一金属区域，将金属热沉置于TEC的上表面上，第一金属区域通过第一打线与金属管座电连接，可实现金属热沉的接地连接；第二种方案是将金属热沉的顶面通过第二打线与金属支撑柱电连接，由于金属支撑柱与金属管座电连接，可实现金属热沉的接地连接。

本申请提供了两种接地方案，使得激光器接地传导更全面，接地线路更多，使得信号传输更快，且信号功率损耗更小，尤其对高频信号的传输，进而满足更高的传输速率要求，且同时保证信号的完整性。

附图说明