[发明专利]显示屏组件及电子设备有效
申请号: | 202011488141.4 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN112510074B | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 何晓克 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;F16F15/04 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐双 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示屏 组件 电子设备 | ||
1.一种显示屏组件,其特征在于,包括:
显示面板,包括间隔相对设置的第一基板、第二基板以及位于所述第一基板、所述第二基板之间并连接所述第一基板、所述第二基板的框胶;
柔性缓冲层,贴合固定于所述第二基板背离所述第一基板的表面;以及
过盈件,设置于柔性缓冲层背离所述第二基板的一侧,用于支撑所述第二基板,以减轻或者阻止所述显示屏组件跌落时所述第二基板发生形变导致的所述框胶破裂;
其中,所述柔性缓冲层背离所述第二基板的表面设有对应于所述过盈件的卡槽,所述过盈件部分收容于所述卡槽中并能够使所述柔性缓冲层对应所述卡槽的位置发生形变,以支撑所述第二基板。
2.根据权利要求1所示的显示屏组件,其特征在于,所述框胶呈中空框状结构,所述框胶相背的两侧分别与所述第一基板、所述第二基板的边缘抵接连接,并与所述第一基板、所述第二基板围成空腔。
3.根据权利要求2所示的显示屏组件,其特征在于,所述过盈件在所述第二基板的投影位于所述空腔在所述第二基板的投影内。
4.根据权利要求3所示的显示屏组件,其特征在于,所述过盈件可包括框体,所述框体对应于所述框胶的中间位置,以均匀地支撑所述第二基板。
5.根据权利要求4所示的显示屏组件,其特征在于,所述过盈件还可包括收容于所述框体中的支架,所述支架可用于支撑所述第二基板。
6.根据权利要求3所示的显示屏组件,其特征在于,所述过盈件包括至少一个支撑板,所述至少一个支撑板在所述第二基板的投影均匀分布于所述空腔在所述第二基板的投影内。
7.根据权利要求4-6任一项所示的显示屏组件,其特征在于,所述柔性缓冲层可与所述过盈件一体成型,以支撑所述第二基板。
8.根据权利要求1所示的显示屏组件,其特征在于,所述过盈件的材质可以是硅胶、塑胶、金属中的一种或多种。
9.根据权利要求1所示的显示屏组件,其特征在于,所述显示屏组件还包括玻璃盖板,所述玻璃盖板设置于所述第一基板背离所述第二基板的表面。
10.根据权利要求9所示的显示屏组件,其特征在于,所述显示屏组件还包括偏光片,所述偏光片位于所述玻璃盖板与所述第一基板之间。
11.根据权利要求10所示的显示屏组件,其特征在于,所述显示屏组件还包括第一胶层,所述第一胶层位于所述玻璃盖板与所述偏光片之间,以连接固定所述玻璃盖板与所述偏光片。
12.根据权利要求1所示的显示屏组件,其特征在于,所述显示屏组件还包括第二胶层,所述第二胶层位于所述第二基板与所述柔性缓冲层之间,以连接所述第二基板与所述柔性缓冲层。
13.根据权利要求12所示的显示屏组件,其特征在于,所述第二胶层为网格双面胶,以防止所述第二基板与所述柔性缓冲层之间产生气泡。
14.一种电子设备,其特征在于包括根据权利要求1-12任一项所述的显示屏组件和中框,所述中框包括中板及自所述中板的边缘延伸形成的侧框,所述中板与所述侧框围成容置腔以收容所述显示屏组件,其中所述过盈件抵接连接于所述中板,所述玻璃盖板的边缘抵靠连接于所述侧框背离所述中板的边缘。
15.根据权利要求14所示的电子设备,其特征在于,所述中板朝向所述侧框的一侧设置有对应于所述过盈件的固定槽,所述过盈件部分卡持收容于所述固定槽中,以防止所述过盈件相对所述中板滑动。
16.根据权利要求14所示的电子设备,其特征在于,所述中板与所述过盈件一体成型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OPPO(重庆)智能科技有限公司,未经OPPO(重庆)智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011488141.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的