[发明专利]一种氮化镓晶圆的腐蚀装置在审
申请号: | 202011488898.3 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN112599449A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 乔焜;邵文锋;林岳明 | 申请(专利权)人: | 国镓芯科(深圳)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区华富*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氮化 镓晶圆 腐蚀 装置 | ||
1.一种氮化镓晶圆的腐蚀装置,其特征在于,包括机架和设置在机架上的电气控制组件、腐蚀槽以及第一机械臂,所述第一机械臂与电气控制组件电性连接,所述腐蚀槽中盛放有强碱,氮化镓晶圆放置在卡模上,所述卡模挂在第一机械臂上,通过电气控制组件控制第一机械臂将氮化镓晶圆浸入强碱、从强碱中取出以及控制氮化镓晶圆在强碱中的浸泡时长。
2.根据权利要求1所述的一种氮化镓晶圆的腐蚀装置,其特征在于,所述腐蚀槽的底部设置有镍基合金加热块,所述强碱为KOH或KOH和NaOH混合物,所述镍基合金加热块将KOH或KOH和NaOH混合物加热到400-450度,形成液态。
3.根据权利要求1所述的一种氮化镓晶圆的腐蚀装置,其特征在于,所述腐蚀装置还包括第一清洗槽,所述电气控制组件控制第一机械臂将氮化镓晶圆从强碱中取出,并放入到盛放有去离子水的第一清洗槽中进行清洗。
4.根据权利要求3所述的一种氮化镓晶圆的腐蚀装置,其特征在于,所述第一清洗槽连通有第一进水管、第一喷淋管和第一鼓泡管路,所述第一进水管连通在第一清洗槽的侧壁,用于进水,所述第一喷淋管端口设置在第一清洗槽的上方,用于对第一机械臂和氮化镓晶圆进行喷淋,所述第一鼓泡管路连通在第一清洗槽的底部,用于向第一清洗槽吹入气体。
5.根据权利要求3所述的一种氮化镓晶圆的腐蚀装置,其特征在于,所述机架上设置有中和槽以及第二机械臂,所述中和槽中盛放有酸性溶液,所述第二机械臂与电气控制组件电性连接,将从第一清洗槽中取出的氮化镓晶圆从第一机械臂上取下,氮化镓晶圆放置在另一卡模上,所述卡模挂在第二机械臂上,通过电气控制组件控制第二机械臂将氮化镓晶圆浸入酸性溶液、从酸性溶液中取出以及控制氮化镓晶圆在酸性溶液中的浸泡时长。
6.根据权利要求5所述的一种氮化镓晶圆的腐蚀装置,其特征在于,所述机架在中和槽的一侧设置有第二清洗槽,所述电气控制组件控制第二机械臂将氮化镓晶圆从盐酸溶液中取出,并放入到盛放有去离子水的第二清洗槽中进行清洗。
7.根据权利要求6所述的一种氮化镓晶圆的腐蚀装置,其特征在于,所述第二清洗槽连通有第二进水管、第二喷淋管和第二鼓泡管路,所述第二进水管连通在第二清洗槽的侧壁,用于进水,所述第二喷淋管端口设置在第二清洗槽的上方,用于对第二机械臂和氮化镓晶圆进行喷淋,所述第二鼓泡管路连通在第二清洗槽的底部,用于向第二清洗槽吹入气体。
8.根据权利要求5所述的一种氮化镓晶圆的腐蚀装置,其特征在于,所述第一机械臂由高纯度金属镍材料制成。
9.根据权利要求5所述的一种氮化镓晶圆的腐蚀装置,其特征在于,第二机械臂由PTFE材料制成。
10.根据权利要求6-9任一项所述的一种氮化镓晶圆的腐蚀装置,其特征在于,所述腐蚀槽和中和槽的底部均通过管路连通有回收桶,用于在氮化镓晶圆腐蚀完成后回收强碱和酸性溶液。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国镓芯科(深圳)半导体科技有限公司,未经国镓芯科(深圳)半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011488898.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造