[发明专利]一种低模量密封胶及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种低模量密封胶及其制备方法和应用。该密封胶的原料包括：硅烷改性聚醚树脂，吸水剂，增塑剂，填料，催化剂和助剂。本发明选用硅烷改性聚醚树脂作为粘接胶的主要成分，基于该树脂中的硅烷基，可实现密封胶与混凝土基材的有效粘接，并且，由于该密封胶为低模量密封胶，密封胶固化后具有较高的粘结强度和较高的断裂伸长率，可以有效地避免混凝土块震动产生位移而造成脱粘问题等。同时，基于原料制得的密封胶具有耐紫外线、耐老化、硬度小等优点，因此，本发明的低模量密封胶低模量密封胶，具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及材料技术领域，特别是涉及一种低模量密封胶及其制备方法和应用。

背景技术

随着国内外建筑材料技术的飞速发展，建筑材料的使用寿命原越来越长，建筑材料的种类越来越丰富，而很多建筑材料的之间的伸缩缝的粘接要求也愈来愈苛刻，常规的密封胶粘接强度低，易老化，易疲劳脱粘，耐候性差等使得在实际应用中出现各种问题。并且，现有技术中的密封材料，其粘接性能单一，例如，一种密封胶一般针对某基材的粘接强度较高，而对于其他基材，其粘接强度相对较弱，从而，现有技术中的密封胶，其应用范围相对较窄。

因此，本技术领域需要一种粘接强度高、耐老化、耐候性优的密封胶。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种低模量密封胶及其制备方法和应用。

第一方面，本发明提供了一种低模量密封胶，所述低模量密封胶的原料包括：硅烷改性聚醚树脂，吸水剂，增塑剂，填料，催化剂和助剂。

可选地，所述低模量密封胶中，所述硅烷改性聚醚树脂的重量份数为10～50，所述吸水剂的重量份数为0.5～4，所述增塑剂的重量份数为5～60，所述填料的重量份数为20～70，所述催化剂的重量份数为0.1～1，所述助剂的重量份数为0.8～25。

可选地，所述吸水剂为具有吸收水分功能的粉末状盐，包括：生石灰，碱石灰，氯化钙，氯化镁和五氧化二磷中的至少一种。

可选地，所述增塑剂包括邻苯二甲酸二辛酯和/或邻苯二甲酸二异壬酯。

可选地，所述填料包括：碱性填料和/或中性填料；

所述碱性填料包括重质碳酸钙、滑石粉、硫酸钡和硅微粉中的至少一种。

可选地，所述催化剂包括二月桂酸二丁基锡。

可选地，所述助剂包括：扩链剂，触变剂，颜料，助交联剂，光稳定剂；

重量份数为0.8～25的所述助剂中，所述扩链剂的重量份数为0～10，所述触变剂的重量份数为0～5，所述颜料的重量份数为0.5～15，所述助交联剂的重量份数为0.2～2，所述光稳定剂的重量份数为0.1～3。

可选地，所述扩链剂包括：二甲基硅二醇，二丙基硅二醇，聚醚二醇，蓖麻油二元醇和二甲基二甲氧基硅烷中的至少一种；

所述触变剂包括亲油性气硅和/或聚酰胺蜡；

所述颜料包括亲油性钛白粉、炭黑和珠光颜料中的至少一种；

所述助交联剂为硅烷偶联剂，包括乙烯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂和二甲氧基硅烷偶联剂中的至少一种；

所述光稳定剂为受阻胺光稳定剂。

第二方面，本申请提供了一种制备上述第一方面所述低模量密封胶的方法，所述方法包括：

在反应釜中依次加入增塑剂、填料，低速搅拌5～10分钟，然后加热，真空搅拌，得到第一体系；

将所述第一体系降至室温，并加入硅烷改性聚醚树脂、催化剂、吸水剂、助剂，真空搅拌30分钟，出胶，得到所述低模量密封胶；