[发明专利]测试装置的性能测试方法、系统、设备及介质

说明书

本申请公开了一种测试装置的性能测试方法、系统、设备及介质，其中，测试装置的性能测试方法包括：提供一加热模块，所述加热模块的输入功率可调；提供一测试装置，用于对所述加热模块维持热平衡；预设加热模块的输入功率、测试时间、初始温度及温度阈值；将所述测试装置与所述加热模块连接，对所述加热模块加热到初始温度，调节输入功率并维持测试时间；获取所述测试装置与所述加热模块接触位置的实时温度；判断在所述测试时间内，所述实时温度是否均超过温度阈值；若否，则增大所述加热模块的输入功率并维持所述测试时间，并在所述测试时间内继续获取所述实时温度；若是，则输出热平衡性能评估结果并结束流程。

技术领域

本申请一般涉及半导体测试技术领域，具体涉及一种测试装置的性能测试方法、系统、装置及介质。

背景技术

集成芯片(IC)的电子设备在设备的开发期间以及在设备的制造过程的部分过程中经受各种形式的测试。开发测试可包括确定设备以预期方式在期望的操作条件(例如一定范围的环境温度条件)下操作的适宜度或能力的测试。相关的测试包括确定设备的操作特性、可接受性以及验证不同温度条件下的操作能力的测试。

在相关的测试中，一般采用测试头对芯片进行加热或者降温以维持芯片的在设定温度的热平衡，例如用于开发测试的期望或设计环境温度范围、用于制造测试的温度范围和用于确定电子设备的操作特性的设计操作温度。

当前没有合适的方法去测试现有的测试头的测试能力，尤其是不能得到具体的功率和温度之间的数据。不知道测试头的测试性能能力，就不便于选择正确的测试头去测试相应功率的产品，另外，选择错误，会影响产品良率。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种测试装置的性能测试方法、系统、装置及介质，可以对芯片的测试装置或者测试头进行性能测试，测定测试装置在某一温度下的最大能力。

第一方面，本申请提供了一种测试装置的性能测试方法，包括：

提供一加热模块，所述加热模块的输入功率可调；

预设加热模块的输入功率、测试时间、初始温度及温度阈值；

将所述测试装置与所述加热模块连接，对所述加热模块加热到初始温度，调节输入功率并维持测试时间；

获取所述测试装置与所述加热模块接触位置的实时温度；

判断在所述测试时间内，所述实时温度是否均超过温度阈值；若否，则增大所述加热模块的输入功率并维持所述测试时间，并在所述测试时间内继续获取所述实时温度；若是，则输出热平衡性能评估结果并结束流程。

进一步地，所述调节输入功率的方法包括：通过改变电压和/或电流的方式调整所述输入功率值。

优选地，所述调节输入功率并维持测试时间，方法包括：设置电压-时间曲线，控制所述加热模块的电压输入。

优选地，所述增大所述加热模块的输入功率的方法，包括设置输入功率步进值，以每次增加步进值的方式增大所述输入功率。

进一步地，所述测试装置，用于在所述加热模块达到初始温度时，所述测试装置对所述加热模块进行加热或降温，以使所述加热模块维持所述温度阈值内。

进一步地，所述输出热平衡性能评估结果包括：所述测试装置在初始温度下的最大能力为在所述测试时间内所述实时温度按一定比例维持在温度阈值内的最大输入功率。

进一步地，所述方法还包括：调整初始温度，重新执行测试过程。

第二方面，本申请提供了一种测试装置性能测试系统，其特征在于，采用如以上所述的测试装置的性能测试方法，所述系统包括：加热模块，所述加热模块分别连接有测试装置、直流电源装置、控制装置和显示装置；其中，

所述直流电源装置，用以调整所述加热模块的输入功率；