[发明专利]一种焊接有电子元件的基座及其生产工艺和音圈马达

权利要求书

1.一种焊接有电子元件的基座，其特征在于，包括：

至少两个电子元件；

至少两个相互电性独立的金属电路，每个所述金属电路与至少一个所述电子元件连接，每个所述金属电路包括多个支路，每个支路的一内端形成一焊接部，所述多个支路的多个所述焊接部与所述电子元件的多个接脚一一对应连接；

至少两个绝缘块，至少两个所述绝缘块分别且独立地对应包覆成型于至少两个所述金属电路，每个所述绝缘块包覆成型于对应的所述金属电路与所述电子元件连接的位置的外周围，每个所述绝缘块定位对应的所述金属电路的所有支路以形成独立的金属电路模块；

绝缘本体，所述绝缘本体包覆成型于至少两个所述金属电路模块的至少部分外侧以定位并封装至少两个所述金属电路模块，所述绝缘块的材料与所述绝缘本体的材料不同，所述绝缘块的材料的耐热度大于所述绝缘本体的材料的耐热度。

2.如权利要求1所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，所述绝缘本体包覆成型于至少两个所述金属电路模块的全部外边缘以定位封装至少两个所述金属电路模块。

3.根据权利要求1所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，所述基座包括三个金属电路模块，分别为第一金属电路模块、第二金属电路模块、第三金属电路模块，所述绝缘本体包括主体部及位于所述主体部外周的第一边缘部、第二边缘部及第三边缘部，所述第一金属电路模块嵌设于所述第一边缘部，所述第二金属电路模块嵌设于所述第二边缘部，所述第三金属电路模块嵌设于所述第三边缘部。

4.根据权利要求3所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，所述基座还包括一第四金属电路模块，所述绝缘本体还包括位于所述主体部外周的第四边缘部，所述第四金属电路模块嵌设于所述第四边缘部。

5.根据权利要求3所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，所述金属电路模块在各自对应的所述边缘部上均偏离所述边缘部的中心设置。

6.根据权利要求3所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，所述绝缘块包括基部，每个所述绝缘块的基部的上表面与所述绝缘本体的所述主体部的上表面共面，每个所述绝缘块的基部的下表面与所述绝缘本体的所述主体部的下表面共面。

7.根据权利要求1所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，所述绝缘块设有自其上表面向下凹陷形成的收容槽，所述金属电路的多个支路设有焊接部，所述焊接部暴露于所述收容槽内排布。

8.根据权利要求7所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，所述收容槽内设有自其底壁向上凸伸形成的多个凸块，所述焊接部裸露于所述凸块的上表面。

9.根据权利要求1所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，所述绝缘块采用PPS塑胶原料制成。

10.根据权利要求1所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，所述绝缘本体采用LCP塑胶原料制成。

11.根据权利要求3所述的焊接有电子元件的基座，其特征在于，所述主体部的中间具有镂空区，滤光片固定于所述主体部的所述镂空区内。