[发明专利]一种SMT元件贴片方法及电路板

说明书

本发明实施例提供的一种SMT元件贴片方法及电路板，其中方法包括：在板材上确定压合区域；对板材的压合区域之外的区域进行防焊处理；在压合区域进行PP压合，并形成镂空区域；在镂空区域进行元件贴片固定。本发明解决现有技术中的SMT装配工艺中制造的电路板存在着胶水容易溢流和SMT元件容易损坏的问题。

技术领域

本发明涉及印刷线路板制造技术领域，具体而言，涉及一种SMT元件贴片方法及电路板。

背景技术

SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)是表面组成技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)表面或其他基板的表面上，再通过流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路连接技术。目前在SMT产线上的实际生产过程中，会涉及到物料的取放、转移等操作。工作人员都是不同的个体，难以达到标准规范的统一化取放，所以在实际操作时容易导致PCB表面上的贴片元件被触碰到，导致被触碰到的元件出现不稳定的风险。另外，在制造过程中当元件需要进行点胶工艺时，胶水容易溢流到旁边非点胶元件或不可粘胶区域。

由此可见，现有的SMT装配工艺存在着元件被触碰和胶水溢流的风险，容易导致元件异常。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种SMT元件贴片方法及电路板，解决现有技术中的SMT装配工艺中制造的电路板存在着胶水容易溢流和SMT元件容易损坏的问题。

第一方面，本申请通过一实施例提供如下技术方案：

一种SMT元件贴片方法，包括：

在板材上确定压合区域；对所述板材的压合区域之外的区域进行防焊处理；在所述压合区域进行PP压合，并形成镂空区域；在所述镂空区域进行元件贴片固定。

可选的，所述在板材上确定压合区域，包括：

根据板材上的焊点设置所述压合区域；其中，所述压合区域为所述焊点之外的区域。

可选的，所述在所述压合区域进行PP压合，并形成镂空区域，包括：

根据所述SMT元件的最大厚度对所述压合区域进行PP压合，形成镂空区域。

可选的，所述镂空区域的深度大于或等于所述最大厚度；其中，所述镂空区域为SMT元件贴片的区域。

可选的，所述在所述镂空区域进行元件贴片固定，包括：

对所述镂空区域内的焊点进行表面处理；对完成表面处理的焊点进行元件贴片；将所述SMT元件与所述镂空区域内的焊点进行焊接。

可选的，所述对所述镂空区域内的焊点进行表面处理，包括：

对所述镂空区域内的焊点镀金。

可选的，所述对完成表面处理的焊点进行元件贴片，包括：

采用锡膏点喷工艺对所述镂空区域内的焊点点锡膏；将所述SMT元件贴片至点锡膏后的所述焊点。

可选的，所述对所述镂空区域内的焊点进行表面处理之后，还包括：

对所述板材进行切割获得小板；其中，所述小板具有所述镂空区域；所述对完成表面处理的焊点进行元件贴片，包括：对所述小板上的焊点进行元件贴片。

第二方面，基于同一发明构思，本申请通过一实施例提供如下技术方案：

一种电路板，包括：

板材，具有焊点；PP层，覆盖于所述板材，并设置有镂空区域；以及SMT元件，与所述镂空区域内的焊点焊接。

可选的，所述镂空区域的深度大于或等于所述SMT元件的最大厚度。