[发明专利]压接装置和有压烧结设备

权利要求书

1.一种压接装置(100)，用于压接待热压烧结的芯片组件(300)，其特征在于，所述压接装置(100)包括：

底座(10)，所述底座(10)内设置有容纳腔(12)；

压块(20)，设置在所述容纳腔(12)内，所述压块(20)能够在所述容纳腔(12)内沿所述容纳腔(12)的深度方向滑动；

其中，所述芯片组件(300)位于所述压块(20)和所述容纳腔(12)的底壁之间，所述压块(20)能够将所述芯片组件(300)压紧在所述底壁上。

2.根据权利要求1所述的压接装置(100)，其特征在于，所述压接装置(100)还包括驱动组件(30)，所述驱动组件(30)能够与所述压块(20)抵触接触，以推动所述压块(20)沿所述容纳腔(12)的深度方向滑动。

3.根据权利要求2所述的压接装置(100)，其特征在于，所述驱动组件(30)包括：

顶盖(32)，盖设在所述底座(10)上；

压紧螺栓(34)，与所述顶盖(32)螺纹连接，所述压紧螺栓(34)的一端从所述顶盖(32)穿设出，所述压紧螺栓(34)的所述一端能够与所述压块(20)抵触接触。

4.根据权利要求3所述的压接装置(100)，其特征在于，所述压块(20)上设置有定位槽(22)，所述压紧螺栓(34)的所述一端与所述定位槽(22)插接配合。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的压接装置(100)，其特征在于，所述底座(10)与所述压接装置(100)的顶盖(32)相接触的一端上设置有连接螺孔(11)，所述顶盖(32)上设置有过孔(322)，所述过孔(322)与所述连接螺孔(11)对应设置，所述压接装置(100)还包括连接螺钉，所述连接螺钉从所述过孔(322)部分穿设出所述顶盖(32)与所述连接螺孔(11)螺纹连接。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的压接装置(100)，其特征在于，所述底座(10)内还设置有与所述容纳腔(12)相连通的导向槽(14)，所述压块(20)包括本体(24)和与所述本体(24)连接的导向凸起(26)，所述导向凸起(26)与所述导向槽(14)相配合。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的压接装置(100)，其特征在于，所述底座(10)的前端面(16)设置有观察孔(162)，所述观察孔(162)与所述容纳腔(12)连通，所述观察孔(162)用于观察所述芯片组件(300)的放置位置。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的压接装置(100)，其特征在于，所述底座(10)的左右两侧均设置有气体过流孔(18)，所述气体过流孔(18)与所述容纳腔(12)连通。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的压接装置(100)，其特征在于，所述压块(20)与所述芯片组件(300)相接触的一端设置成阶梯结构，和/或，所述压块(20)与所述芯片组件(300)相接触的一端的面积为d，所述芯片组件(300)中芯片的分布区域的面积为s，所述d的取值范围为：1.1s≤d≤1.5s。

10.一种有压烧结设备，其特征在于，所述有压烧结设备包括：

加热装置(200)；

如权利要求1至9中任一项所述的压接装置(100)，所述压接装置(100)位于所述加热装置(200)内。