[发明专利]一种用于校正高度与平面度的模具结构及其校正工艺有效

专利信息
申请号: 202011491517.7 申请日: 2020-12-17
公开(公告)号: CN112719079B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 黄旺洲;张泽鹏;杨佳仁 申请(专利权)人: 漳州锐腾电器有限公司
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10
代理公司: 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 代理人: 林丽英
地址: 363900 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 校正 高度 平面 模具 结构 及其 工艺
【权利要求书】:

1.一种用于校正高度与平面度的模具结构,其特征在于,包括校形结构组件,所述校形结构组件包括校平面凸模、校平面凹模以及校高浮块,所述校平面凹模内部形成有用于容纳所述校高浮块的凹槽,所述校平面凸模设置在所述校高浮块上方,所述校高浮块与校平面凸模相对一端的顶面边沿与所述校平面凹模之间形成有用于校正零件高度的第一环形凹陷槽;所述第一环形凹陷槽宽度大于零件厚度,所述第一环形凹陷槽宽度与零件厚度之差小于0.05mm;所述第一环形凹陷槽远离相邻校平面凹模一侧侧面与所述校高浮块顶面之间采用圆弧过渡;所述校平面凸模与校平面凹模相对一端的底面边沿设置有第二环状凹陷槽,所述第二环状凹陷槽与所述校平面凸模的主体部分通过圆弧R2过渡,所述校平面凹模靠近校高浮块一侧侧面与校平面凹模顶面之间通过圆弧R1过渡,所述圆弧R1所在圆的半径小于圆弧R2所在圆的半径与一个零件厚度之差。

2.根据权利要求1所述的一种用于校正高度与平面度的模具结构,其特征在于,所述第一环形凹陷槽宽度与零件厚度之差小于或等于0.03mm。

3.根据权利要求2所述的一种用于校正高度与平面度的模具结构,其特征在于,所述第一环形凹陷槽最低点到所述校高浮块顶面的距离与所述第二环状凹陷槽最高点到所述校平面凸模底面之间的距离之和等于零件的预设高度。

4.根据权利要求3所述的一种用于校正高度与平面度的模具结构,其特征在于,所述校形结构组件还包括调平块,所述调平块设置在所述校平面凹模凹槽外沿的正上方位置处。

5.根据权利要求4所述的一种用于校正高度与平面度的模具结构,其特征在于,所述校形结构组件还包括向校平面凸模施加向上回弹力的校形结构传力组件。

6.根据权利要求5所述的一种用于校正高度与平面度的模具结构,其特征在于,所述模具结构还包括上模座、上垫板、止挡板、上脱板、下模板、下垫板以及下模座从上至下依次叠加,所述校高浮块和所述校平面凹模安装在所述下模板上,所述调平块固定安装在所述上脱板上。

7.根据权利要求6所述的一种用于校正高度与平面度的模具结构,其特征在于,所述校形结构传力组件包括第一传力弹性件、第一传力柱和第一传力垫片,所述第一传力弹性件安装在下模座上,所述第一传力垫片固定在第一传力弹性件一端,所述第一传力垫片另一端固定在所述第一传力柱一端,所述第一传力柱另一端穿过所述下垫板固定在所述校高浮块远离所述校平面凸模的一端。

8.根据权利要求6所述的一种用于校正高度与平面度的模具结构,其特征在于,所述校平面凸模通过第一固定件固定安装在所述上垫板与所述上脱板之间。

9.根据权利要求6所述的一种用于校正高度与平面度的模具结构,其特征在于,所述模具结构还包括胀形结构组件,所述胀形结构组件包括胀形调平块、脱料浮块以及胀形凸模,所述脱料浮块内部形成有用于容纳所述胀形凸模的凹槽,所述胀形调平块对应设置在所述脱料浮块凹槽外沿正上方位置处。

10.根据权利要求9所述的一种用于校正高度与平面度的模具结构,其特征在于,所述胀形凸模上靠近所述胀形调平块一端设置有用于校正零件缩口的胀形凸模锥形结构。

11.根据权利要求10所述的一种用于校正高度与平面度的模具结构,其特征在于,所述胀形凸模锥形结构为一从上至下半径长度逐渐变小的圆台。

12.根据权利要求11所述的一种用于校正高度与平面度的模具结构,其特征在于,所述胀形凸模锥形结构顶面与胀形凸模锥形结构侧面设置有圆弧过渡。

13.根据权利要求12所述的一种用于校正高度与平面度的模具结构,其特征在于,所述脱料浮块上设置有与所述胀形凸模配合形成的用于校正零件缩口的缩口校正槽。

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