[发明专利]一种AZO材料纳米电阻薄膜及其制备方法在审
申请号: | 202011491926.7 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN112663023A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 王玉漫;刘术林;闫保军;张斌婷;谷建雨;姚文静 | 申请(专利权)人: | 中国科学院高能物理研究所 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/455;C23C16/56 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 azo 材料 纳米 电阻 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种AZO材料纳米电阻薄膜及其制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)将器件基底放入反应腔室进行抽真空,并对反应腔室进行加热并保持温度;
2)设定Al2O3和ZnO的原子层沉积工艺;
3)运用大循环嵌套小循环的方式设定掺杂工艺的Al2O3和ZnO的原子层排列顺序,使得原子层生长工艺总次数满足100到1000区间范围进行生长。
4)设定反应腔室温度对薄膜进行退火处理。
2.如权利要求1所述的一种AZO材料纳米电阻薄膜及其制备方法,其特征在于,所述反应腔室进行加热并保持的温度为60~300℃。
3.如权利要求1所述的一种AZO材料纳米电阻薄膜及其制备方法,其特征在于,所述Al2O3原子层沉积工艺,通过三甲基铝TMA和水蒸气反应生成,原子层沉积生长一层Al2O3原子层的通气时间和顺序:TMA/N2/H2O/N2=100~1000ms/5~45s/100~1000ms/5~45s。
4.如权利要求1所述的一种AZO材料纳米电阻薄膜及其制备方法,其特征在于,所述ZnO原子层沉积工艺,通过二乙基锌DEZ和水蒸气反应生成,原子层沉积生长一层Al2O3原子层的通气时间和顺序:DEZ/N2/H2O/N2=100~1000ms/5~45s/100~1000ms/5~45s。
5.如权利要求1所述的一种AZO材料纳米电阻薄膜及其制备方法,其特征在于,所述小循环,指掺杂工艺为生长三次ZnO原子层沉积工艺再生长一层Al2O3原子层沉积工艺,掺杂工艺循环n次,即小循环指循环比ZnO∶Al2O3=3∶1进行n次循环;或指循环比ZnO∶Al2O3=3∶2或4∶1或4∶2或5∶1或5∶2或6∶1或6∶2进行n次循环。
6.如权利要求1所述的一种AZO材料纳米电阻薄膜及其制备方法,其特征在于,所述大循环,(将循环比ZnO∶Al2O3写成或或或或或或或指生长三次ZnO原子层沉积工艺再生长一层Al2O3原子层沉积工艺循环m次,接着生长四次ZnO原子层沉积工艺再生长一层Al2O3原子层沉积工艺循环n次)大循环指将循环N次;或指将或或或或或循环N次。以此类推此时的大循环作为小循环,嵌套在更大的循环下,如
7.如权利要求1所述的一种AZO材料纳米电阻薄膜及其制备方法,其特征在于,所述设定对薄膜进行退火处理的反应腔室温度,其温度为70~1000℃。
8.如权利要求2所述的反应腔室进行加热并保持的温度60~300℃,低温60~150℃时有利于形成非晶状态薄膜(微通道板,单通道电子倍增器等),中温150~230℃时有利于形成亚晶态薄膜(电荷消散排放涂层等),高温230~300℃时有利于形成晶态薄膜(避雷针,晶振等),以应对不同的物理场景。
9.如权利要求7所述的对薄膜进行退火处理的反应腔室温度70~1000℃,低温60~150℃时有利于形成非晶状态薄膜,中温150~230℃时有利于形成亚晶态薄膜,高温230~1000℃时有利于形成晶态薄膜,以应对不同的物理场景。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的