[发明专利]多孔质结构体，多孔质结构体的制造方法以及制造装置

权利要求书

1.一种具有连通的空孔的多孔质结构体，其特征在于:

所述多孔质结构体包括由树脂A形成的多孔质结构部A和由树脂B形成的多孔质结构部B；

所述多孔质结构部A和所述多孔质结构部B连续地一体化；

所述树脂A和所述树脂B的构成成分不同。

2.根据权利要求1中记载的多孔质结构体，其特征在于，从所述树脂A和所述树脂B选择的至少一个在分子内具有交联结构。

3.根据权利要求1或2中记载的多孔质结构体，其特征在于,所述树脂A的玻化温度或熔点比所述树脂B的玻化温度或熔点高。

4.根据权利要求1～3中任一项所记载的多孔质结构体，其特征在于,所述树脂A的玻化温度或熔点比所述树脂B的玻化温度或熔点高20℃以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所记载的多孔质结构体，其特征在于:

所述树脂A的玻化温度或熔点为160℃以上，所述树脂B的玻化温度或熔点不足160℃。

6.根据权利要求1～5中任一项所记载的多孔质结构体，其特征在于:

所述树脂A为(甲基)丙烯酸类树脂。

7.一种绝缘层，其特征在于，具有权利要求1～6中任一项所记载的多孔质结构体。

8.一种电极，其特征在于:

在电极基体上，形成包含活性物质的电极复合材料部，

在所述电极复合材料部上形成权利要求1～6中任一项所记载的多孔质结构体。

9.根据权利要求8中记载的电极，其特征在于，所述多孔质结构体的一部分区域和所述电极复合材料部的一部分区域重复。

10.一种蓄电元件，其特征在于，具有权利要求8或9中所记载的电极。

11.一种多孔质结构体的制造方法，所述多孔质结构体具有多孔质结构部A及多孔质结构部B，其特征在于:

所述多孔质结构体的制造方法包括:

赋予工序A，赋予通过固化形成所述多孔质结构部A的液体组合物A；

赋予工序B，赋予通过固化形成所述多孔质结构部B的液体组合物B；以及

固化工序，使得互相接触的已赋予的所述液体组合物A及所述液体组合物B同时固化，

所述液体组合物A及所述液体组合物B的组分不同。

12.根据权利要求11中记载的多孔质结构体的制造方法，其特征在于:

所述赋予工序A是以喷墨方式排出所述液体组合物A的工序，所述赋予工序B是以喷墨方式排出所述液体组合物B的工序。

13.根据权利要求11或12中记载的多孔质结构体的制造方法，其特征在于，所述液体组合物A及所述液体组合物B在25℃的粘度为1mPa·s以上、200mPa·s以下。

14.一种多孔质结构体的制造装置，所述多孔质结构体具有多孔质结构部A及多孔质结构部B，其特征在于:

所述多孔质结构体的制造装置包括:

赋予机构A，赋予通过固化形成所述多孔质结构部A的液体组合物A；

赋予机构B，赋予通过固化形成所述多孔质结构部B的液体组合物B；以及

固化机构，使得互相接触的已赋予的所述液体组合物A及所述液体组合物B同时固化，

所述液体组合物A及所述液体组合物B的组分不同。

15.根据权利要求14中记载的多孔质结构体的制造装置，其特征在于:

所述赋予机构A是以喷墨方式排出所述液体组合物A的机构，所述赋予机构B是以喷墨方式排出所述液体组合物B的机构。