[发明专利]一种晶圆加工用硅圆片切割设备

权利要求书

1.一种晶圆加工用硅圆片切割设备，其结构包括切割主机(1)、视窗(2)、维修箱(3)、控制面板(4)、警示灯(5)，所述切割主机(1)前表面嵌固安装有视窗(2)，并且切割主机(1)下端设有维修箱(3)，所述控制面板(4)安装在切割主机(1)右侧端，所述切割主机(1)顶部设有警示灯(5)，其特征在于：

所述切割主机(1)包括主机箱(11)、气缸(12)、放置装置(13)、收线轮(14)、偏移装置(15)、导轮(16)、金刚石线(17)，所述主机箱(11)前表面嵌固安装有视窗(2)，并且主机箱(11)下端设有维修箱(3)，所述主机箱(11)内侧上端面设有气缸(12)，并且气缸(12)输出端与放置装置(13)顶部相固定，所述收线轮(14)安装在主机箱(11)内部外侧，所述偏移装置(15)位于收线轮(14)上方，所述导轮(16)位于放置装置(13)下方，并且导轮(16)与金刚石线(17)传动连接，所述金刚石线(17)与偏移装置(15)上端滑动连接，并且金刚石线(17)与收线轮(14)相缠绕。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述放置装置(13)包括支杆(131)、装夹器(132)、导向装置(133)，所述支杆(131)上端中部与气缸(12)输出端相固定，并且支杆(131)下表面与装夹器(132)顶部相焊接，所述装夹器(132)下端设有导向装置(133)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述装夹器(132)包括外框(32a)、固定缓冲器(32b)、顶簧(32c)、夹片(32d)，所述外框(32a)上端与支杆(131)下表面相焊接，并且外框(32a)内侧设有固定缓冲器(32b)，并且固定缓冲器(32b)内侧端通过顶簧(32c)与夹片(32d)相连接，所述外框(32a)下端焊接有导向装置(133)。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述固定缓冲器(32b)包括支脚(b1)、固定片(b2)、伸缩软管(b3)，所述支脚(b1)一端与外框(32a)内壁相焊接，并且支脚(b1)另一端与固定片(b2)外侧表面相焊接，所述固定片(b2)前后两侧表面均设有伸缩软管(b3)。

5.根据权利要求3所述的一种晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述导向装置(133)包括导向块(33a)、限位转槽(33b)、扭力轴(33c)、开闭板(33d)，所述导向块(33a)上端与外框(32a)下端相焊接，所述导向块(33a)内侧表面设有限位转槽(33b)，并且限位转槽(33b)通过扭力轴(33c)与开闭板(33d)下端相铰接，所述开闭板(33d)位于外框(32a)下端内侧。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述偏移装置(15)包括固定轴(151)、滑动盘(152)、调节器(153)，所述固定轴(151)安装在主机箱(11)内部外侧，并且固定轴(151)采用间隙配合贯穿于滑动盘(152)内部，所述调节器(153)上端安装在滑动盘(152)中端内部，并且调节器(153)下端与主机箱(11)内部外侧相铰接。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆加工用硅圆片切割设备，其特征在于：所述调节器(153)包括定位转轴(53a)、第一压杆(53b)、固定管套(53c)、挤压软管(53d)、第二压杆(53e)、铰接轴(53f)，所述定位转轴(53a)与主机箱(11)内部外侧相铰接，所述第一压杆(53b)下端焊接于定位转轴(53a)上端，所述第一压杆(53b)采用间隙配合安装在固定管套(53c)下端内部，并且固定管套(53c)内部设有挤压软管(53d)，所述第二压杆(53e)下端采用间隙配合安装在固定管套(53c)上端内部，所述第二压杆(53e)上端设有铰接轴(53f)，并且铰接轴(53f)安装在滑动盘(152)中端内部。