[发明专利]一种PCB板金属化半孔制作工艺

权利要求书

1.一种PCB板金属化半孔制作工艺，其特征在于，包括如下的步骤：

步骤一：内层开料；步骤二：内层图形转移；步骤三：内层AOI；步骤四：压合；步骤五：钻孔；步骤六：沉铜；步骤七：面铜及孔电镀；步骤八：图形转移；步骤九：酸性蚀刻；步骤十：外层AOI；步骤十一：阻焊；步骤十二：印选化湿膜：步骤十三：沉金；步骤十四：退选化湿膜；步骤十五：选化塞孔，通过选化湿膜塞金属化孔；步骤十六：印选化湿膜；步骤十七：烘烤；步骤十八：锣半孔制作；步骤十九：蚀刻，锣完半孔后通过蚀刻将孔内铜皮，披锋处理干净；步骤二十：退膜；步骤二十一：外形加工。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板金属化半孔制作工艺，其特征在于，在所述锣半孔制作中，采用双刃锣刀进行锣半孔，且铣切速度8-10mm/s,转速40000-45000RPM.每把锣刀锣程控制在4.5-5m以内。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板金属化半孔制作工艺，其特征在于，在所述步骤四中，压合过程中的叠板厚度小于等于3-5mm。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板金属化半孔制作工艺，其特征在于，在所述步骤五中，钻孔过程中控制孔壁粗糙度在25.4微米以内。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板金属化半孔制作工艺，其特征在于，在所述步骤十七中，烘烤温度为100-115度。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板金属化半孔制作工艺，其特征在于，在所述步骤十七中，PCB板分为两面进行烘烤，第一面烘烤时间为4-6分钟，第一面烘烤时间为8-11分钟。