[发明专利]导热性成型体的制造方法在审
申请号: | 202011495036.3 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN113038786A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 荒卷庆辅;户端真理奈;谢尔盖·博洛托夫;久保佑介 | 申请(专利权)人: | 迪睿合株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热性 成型 制造 方法 | ||
本发明提供一种具有高密度的碳纤维束、导热系数高的导热性成型体的制造方法。包括:准备填充有树脂液的碳纤维束(2)的工序;将填充有树脂液(3)的碳纤维束(2)插入收缩性的管(5)后,使管(5)收缩的工序;以及使填充在碳纤维间的树脂液(3)固化的工序。
技术领域
本技术涉及配置在电子设备内部的发热部与散热零部件之间、促进散热的导热性成型体的制造方法。
背景技术
近年来,电子设备一方面趋于小型化,另一方面因应用的多样性而无法如预期那样改变电力消耗量,因此设备内的散热对策更受到重视。
作为上述的电子设备中的散热对策,广泛利用由铜、铝等之类的导热系数高的金属材料制作的散热板、热管或者散热器(heat sink)等。这些导热性优异的散热零部件为了实现散热效果或设备内的温度缓和,以接近作为电子设备内的发热部的半导体封装件等电子元器件的方式配置。另外,这些导热性优异的散热零部件配置在作为发热部的电子元器件至低温的场所的范围内。
电子设备内的发热部使用导热片、导热润滑脂。例如,专利文献1中公开了夹在CPU等半导体与散热器之间使用的导热片的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-35580号公报
在这种导热片中,作为将来自发热部的热传导到散热零部件的导热介质,多使用纤维状的导热性填充材料,其中广泛利用使用了碳纤维的导热片。
碳纤维的导热系数高,散热性优异,但是在制成碳纤维束时,柔韧性差,在通过毛细管现象填充粘合剂树脂时,恐怕会卷入气泡。当气泡被卷入碳纤维间时,无法形成高密度的碳纤维束,恐怕会阻碍导热。
发明内容
因此,本技术的目的在于,提供一种具有高密度的碳纤维束、导热系数高的导热性成型体的制造方法。
用于解决问题的方案
为了解决上述的问题,本技术的导热性成型体的制造方法包括:准备填充有树脂液的碳纤维束的工序;将填充有上述树脂液的上述碳纤维束插入收缩性的管后,使上述管收缩的工序;以及使填充在上述碳纤维间的上述树脂液固化的工序。
发明效果
根据本技术,通过使收缩性管收缩,能挤出填充在碳纤维间的树脂液中的多余的树脂液。然后,通过在挤出多余的树脂液后,在固化工序中使树脂液固化,利用填充并固化在碳纤维间的树脂液维持片形状,并且多余的树脂液被排除,能制造碳纤维被高密度地填充的导热性成型体以及导热片。
附图说明
图1是表示应用本技术的导热性成型体的一部分的外观立体图。
图2是表示使用导热片的半导体装置的一例的剖视图。
图3是表示通过将碳纤维束浸渍于树脂液中来使碳纤维间浸含树脂液的工序的图。
图4是表示将碳纤维丝浸渍于树脂液中后,制成碳纤维束的工序的图。
图5是表示向收缩性管插入浸含有树脂液的碳纤维束的工序的图。
图6是表示通过将导热性成型体切片来得到导热片的工序的立体图。
图7是表示在外周面形成有孔部的收缩性管的外观立体图。
图8是表示使网状构件夹置于管与碳纤维束之间的工序的外观立体图。
图9是表示使碳纤维束插入短于碳纤维束的多个管中的状态的侧视图。
附图标记说明:
1:碳纤维,2:碳纤维束,3:树脂液,5:管,10:导热性成型体,11:导热片。
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