[发明专利]基板处理装置和基板处理方法

说明书

本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，能够遍及基板的径向整体地抑制基板的损伤并对基板进行研磨。基板处理装置具备：保持部，其保持基板；旋转部，其使所述保持部旋转，来使所述基板与所述保持部一同旋转；液供给部，其向所述基板的主表面供给清洗液；研磨头，其对所述基板的所述主表面进行研磨；移动部，其将所述研磨头按压于所述基板的所述主表面，并使所述研磨头沿所述基板的径向进行扫描；以及控制部，其控制所述旋转部、所述液供给部以及所述移动部，所述控制部设定将所述基板的所述主表面沿所述基板的径向分割为多个区域的分割线，针对每个所述区域实施所述清洗液的供给和后续在停止供给所述清洗液的状态下使所述研磨头进行的扫描。

技术领域

本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。

背景技术

专利文献1所记载的基板处理装置具备：保持部，其将基板水平地保持；旋转部，其使基板旋转；研磨刷，其对基板的上表面进行研磨；移动部，其将研磨刷按压于基板的上表面，并使该研磨刷沿基板的径向进行扫描；液供给部，其向基板的上表面供给清洗液；以及控制部，其控制旋转部、移动部以及液供给部。随着研磨刷从基板的径向内侧朝向径向外侧移动，研磨刷的扫描速度变小，并且基板的旋转速度变小。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-55441号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开的一个方式提供一种能够遍及基板的径向整体地抑制基板产生损伤并且能够对基板进行研磨的技术。

用于解决问题的方案

本公开的一个方式的基板处理装置具备：

保持部，其保持基板；

旋转部，其使所述保持部旋转，来使所述基板与所述保持部一同旋转；

液供给部，其向所述基板的主表面供给清洗液；

研磨头，其对所述基板的所述主表面进行研磨；

移动部，其将所述研磨头按压于所述基板的所述主表面，并使所述研磨头沿所述基板的径向进行扫描；以及

控制部，其控制所述旋转部、所述液供给部以及所述移动部，

其中，所述控制部设定将所述基板的所述主表面沿所述基板的径向分割为多个区域的分割线，针对每个所述区域实施所述清洗液的供给和后续的在停止供给所述清洗液的供给的状态下使所述研磨头进行的扫描。

发明的效果

根据本公开的一个方式，能够遍及基板的径向整体地抑制基板产生损伤并且能够对基板进行研磨。

附图说明

图1A是表示一个实施方式所涉及的基板处理装置的研磨时的状态的截面图。

图1B是表示图1A的基板处理装置的清洗时的状态的截面图。

图2是表示基板的构造的一例的截面图。

图3是表示研磨头的一例的立体图。

图4是表示一个实施方式所涉及的基板处理方法的流程图。

图5是表示图4的研磨的一例的俯视图。

图6是表示将基板的第一主表面沿径向分割为多个区域的分割线的一例的俯视图。