[发明专利]一种双头激光光路系统及其加工PCB板盲孔的方法

权利要求书

1.一种双头激光光路系统，其特征在于：包括有UV激光器(1)和CO2激光器(2)，在UV激光器(1)的输出端设置有用于扩大光束的UV扩束镜(4)、在UV扩束镜(4)的输出端依次设置有用于定位激光的第一振镜扫描系统(5)和第一聚焦透镜(6)；在CO2激光器(2)的输出端设置有用于扩大激光光斑的CO2扩束镜(8)、在CO2扩束镜(8)的输出端设置有将高斯光束整形为平顶光束的光束整形系统(9)，在光束整形系统(9)的输出端依次设置有第二振镜扫描系统(10)和第二聚焦透镜(11)，所述第一聚焦透镜(6)和第二聚焦透镜(11)的透射输出端正对于高速精确运动平台。

2.根据权利要求1所述的双头激光光路系统，其特征在于：在所述UV激光器(1)上设置有用于控制激光开光的第一光闸(3)，在所述CO2激光器(2)上有用于控制激光开光的第二光闸(7)。

3.根据权利要求1所述的双头激光光路系统，其特征在于：所述UV扩束镜(4)为定倍扩束镜，所述CO2扩束镜(8)为电动变倍扩束镜。

4.根据权利要求1所述的双头激光光路系统，其特征在于：所述第一聚焦透镜(6)和所述第二聚焦透镜(11)并排放置。

5.根据权利要求3所述的双头激光光路系统，其特征在于：高速精确运动平台包括X轴传送单元、Y轴传送单元和耐高温铝制基板，X轴传送单元包括X轴滑轨和控制X轴滑轨运动的电机，Y轴传送单元包括Y轴滑轨和控制Y轴滑轨运动的电机，耐高温铝制基板置于Y轴传送单元的Y轴滑轨上，耐高温铝制基板上固定有待加工的PCB板。

6.一种根据权利要求1至5任一项所述双头激光光路系统加工PCB板盲孔的方法，其特征在于：

所述PCB板为多层刚性电路板，表层和底层为铜层，内层交替设置为FR-4树脂层和铜层，所述第一聚焦透镜(6)和所述第二聚焦透镜(11)间隔一个或多个盲孔的位置设置；

通过UV激光器(1)发出的紫外激光在所述PCB板的待加工孔位上经第一聚焦透镜(6)来打穿表层铜，打出第一孔(13)；

通过高速精确运动平台移动PCB板将要进一步加工的孔对准CO2激光器(2)，CO2激光器(2)发出的激光经第二聚焦透镜(11)继续对PCB板上交替设置的内层打孔，打出所需的第二孔(14)，同时下一个待加工孔位移动到第一聚焦透镜(6)下方时，UV激光器(1)发出的紫外激光在该孔位打出下一个第一孔(13)，同时使用紫外激光和CO2激光共同加工PCB板；

重复上述步骤继续打孔，直到完成一块PCB板盲孔的加工。