[发明专利]一种圆盘检测机用治具板加工方法在审
申请号: | 202011495831.2 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN112692518A | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 肖耀 | 申请(专利权)人: | 昆山市优捷科自动化设备有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人: | 计静静 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆盘 检测 机用治具板 加工 方法 | ||
1.一种圆盘检测机用治具板加工方法,其特征在于,该方法包括:
温度控制:将车间温度调节为恒温15~20℃;
基板加工:在治具基板(1)的周侧四角CNC加工形成一对直角倒角(2)、一对圆角(3);
定位孔加工:在所述治具基板(1)上慢走丝加工形成至少一对沿所述治具基板(1)中心对称的安装孔(4),所述安装孔(4)用于治具的定位安装;
柱体加工:在所述治具基板(1)上CNC加工形成用于加工板料的产品加工部(5),所述产品加工部(5)包括若干加工孔(52)、设置于所述加工孔(52)内壁上的多个定位柱(51),所述定位柱(51)的加工吃刀量小于0.02cm。
2.根据权利要求1所述的圆盘检测机用治具板加工方法,其特征在于,所述温度控制中,车间温度为恒温18℃±1℃。
3.根据权利要求1所述的圆盘检测机用治具板加工方法,其特征在于,所述安装孔(4)包括第一安装孔(41)、第二安装孔(42)。
4.根据权利要求3所述的圆盘检测机用治具板加工方法,其特征在于,所述第一安装孔(41)、所述第二安装孔(42)完全贯穿所述治具基板(1),且其内壁镜面抛光。
5.根据权利要求1所述的圆盘检测机用治具板加工方法,其特征在于,所述安装孔(4)加工时,牙孔和加工平面的垂直度为0.05mm,销孔和加工平面的垂直度为0.01mm。
6.根据权利要求1所述的圆盘检测机用治具板加工方法,其特征在于,一对所述直角倒角(2)、一对所述圆角(3)分别沿着所述治具基板(1)的长度方向相对设置,所述直角倒角(2)的直角边长为10cm±0.002cm,所述圆角(3)的半径为5±0.0.2cm。
7.根据权利要求1所述的圆盘检测机用治具板加工方法,其特征在于,所述加工孔(52)包括互相连通的定位柱安装区(521)、扩口区(522),所述扩口区(522)自与所述定位柱安装区(521)至所述治具基板(1)的底部呈扩口状。
8.根据权利要求7所述的圆盘检测机用治具板加工方法,其特征在于,所述定位柱安装区(521)的水平截面为圆角正方形,所述定位柱安装区(521)的内壁镜面抛光。
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